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制程与数量,处理器的“核”战争
自Zen架构处理器推出后,AMD的处理器零售销量迎来了爆发式的增长,很多DIYer又开始组件自己的新“3A平台”,对手Intel也不得不被迫跟进,在处理器结构上最明显的变化就是核心数量的不断增长(图1)。不过目前的制造工艺,在很大程度上限制着核心数量与频率增长的速度,所以在另一方面,双方还需要竞争更精细的制造能力,也就是所谓的工艺制程,以制造精细的线路,才能让硅片能承载更多核心。
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QLC来临,变幻的SSD市场
2018年初,因为制程、技术转换等问题造成芯片颗粒产能不足,严重影响了SSD的普及和升级,2018年底和2019年则是大容量SSD的普及甚至爆发之年,这个爆发的原因就是颗粒换代完成后带来的产能释放。2018年的SSD产品多采用的TLC颗粒,代替MLC成为市场新中坚仅用了1年多的时间,而SLC产品更是早已彻底退出主流消费市场。