三星和小米7为它抢破头!高通大杀器提前泄露

智趣狗 电脑爱好者 2017-10-30 09:25产品 标签:高通 三星 小米

虽然如今绝大多数APP对性能的要求并不苛刻,智能手机已经进入了性能(相对)过剩的节奏。但是,玩家对跑分成绩的追求是无止境的,更高的性能我可以用不上,但对2000元以上的手机,没有顶级性能就是不成!

于是,智能手机每年都会开展新一轮的军备竞赛,比如2017年的主角就是骁龙835、三星8895、联发科Helio X30、麒麟960/970等。那么,2018年呢?

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高通新一代旗舰骁龙845恰好在这个时间节点被网友曝光了出来,从疑似高通邀请函的图片来看,高通将于12月4到8日在夏威夷毛伊岛举行第二节骁龙技术峰会,其中主题就是“智在芯中 有龙则灵”,如果不出意外,骁龙845(当然有可能不叫这个名字)就要提前与我们见面了。

从已知的消息来看,骁龙845将基于ARM最新的Cortex-A75和Cortex-A55魔改而来,GPU升级为Adreno 630,并整合X20基带,支持五个20Hz载波聚合、256-QAM,最高下载速度达1.2Gbps。

骁龙845还将支持LPDDR4X内存、UFS 2.1存储、802.11ad Wi-Fi网络和最高2500万像素双摄,包括彩色+黑白、广角+长焦等不同组合。工艺方面,骁龙845将采用三星优化后的10nm工艺,也就是10nm+。

可能有童鞋会问了,Cortex-A75/A55是个啥?“魔改”又是啥意思?

先来看看Cortex-A75/A55。

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简单来说,Cortex-A75和Cortex-A55分别是Cortex-A73和Cortex-A53的接班人,它们在未来将承担起移动处理器中“大核”(A75)和“小核”(A55)的角色

这两个架构都基于最新的ARMv8.2-A指令集构建,针对人工智能(AI)和机器学习(ML)能力进行了特别优化。在现有10nm工艺的基础上,上代Cortex-A73最高设计主频为2.8GHz,而Cortex-A75则可上探到3.0GHz的天花板。

值得一提的是,ARM还引入了TrustZone技术,可在终端设备中为SoC提供安全防御,并赋予高级驾驶辅助系统和无人驾驶更出色的功能安全性能。

ARM早前还针对A75和A55做了漫画形式的推广,大家来欣赏一下:

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再来看看“魔改”。

手机处理器的研发有两种解决思路:公版和私模。公版就是麒麟970、Helio X30等,而私模就是得到ARM指令集授权后自己搞。

比如高通骁龙835就是私模的代表,它申请到了BoC资质,可基于ARM已有Cortex架构的基础上进行“半定制化”:ARM仍然拥有并控制IP,但允许获得BoC授权的芯片厂对指令窗口大小、高速缓存等进行更改,并对芯片厂设计所要求的更改保密。

具体来说,骁龙835就是由4个Kryo 280大核和4个Kryo 280小核构成,前者是基于Cortex-A73(也可能是Cortex-A72),后者则是基于Cortex-A53半定制而来。

至于骁龙845的魔改对象,则是A73和A53的接班人,所以由A75和A55魔改后的性能自然更是值得期待。

如果不出意外,2018年应该是三星S9全球首发骁龙845,小米7在国内首发骁龙845的节奏,至于一加、努比亚等品牌则争抢第二波。

那么,你期待骁龙845吗?