谁是手机的梦想之芯?将2018年中端处理器一网打尽!

智趣狗 电脑爱好者 2018-01-02 10:36产品 标签:处理器 手机 高通 三星 联发科

就2018年的智能手机领域,最受发烧友关注的硬件无疑就是高通骁龙845、三星Exynos 9810、麒麟980和苹果A12这种级别的旗舰处理器了。可惜,骁龙845初期产能不足,只有5000+以上的三星S9才有稳定供货,小米和一加等品牌虽然也会推出低于3000元价格的骁龙845新机,但排队+抢购+加价的宿命是跑不了的。

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提到三星Exynos 9810,依旧是海外版S9的专利,哪怕会有一部产能留给魅族,也是下半年的事情了。至于麒麟980和苹果A12,同样是2018年下半年才会量产,现在提到它们还为时尚早。

实际上,历年来出货量最大,影响力最广的手机处理器并非旗舰芯,而是面向中端主流市场的小伙伴,正是它们支撑起了全球数以亿计手机销量的基石。而在2018年,智能手机市场将因这些中端芯片的出现,为我们带来难以想象的体验飞跃。

高通一门三剑客

高通现在主打的中端主流芯包括骁龙660、骁龙630和骁龙450,它们分别是上代骁龙652/653、骁龙625/626和骁龙430/435的升级版。没错,虽然这三颗芯片上市还没多久,但就已经步入“过期倒计时”了。

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据悉,骁龙2018年新一代主流芯包含骁龙670、骁龙640和骁龙460,而它们最大的改变,就是全部采用高通基于ARM Cortex-A75/A55“魔改”而来的Kryo架构核心。

具体来说,高通骁龙670和骁龙640都有望基于三星最新的10nm工艺打造。其中,骁龙670将采用了四颗Kryo 360 Gold(Cortex-A75公版架构魔改)和四颗Kryo 385 Silver(Cortex-A55公版架构魔改)组成的八核心架构,集成Adreno 620 GPU,支持三通道LPDDR4X内存和双核Spectra 260图像处理器,基带方面搭载了骁龙835同款的X16,整体规格不会比高通2017年度的旗舰骁龙835差多少。

骁龙640将采用两颗Kryo 360 Gold(Cortex-A75公版架构魔改)和六颗 Kryo 360 Silver(Cortex-A55公版架构魔改)组成的八核心架构,集成Adreno 610 GPU,支持双通道LPDDR4X内存和双核Spectra 260图像处理器,基带方面和现有的骁龙660/630一样都是骁龙X12,性能不会比现有的骁龙660差多少。

骁龙460将基于14nm工艺设计,由四颗高频Kryo 360 Silver和四颗低频Kryo 360 Silver核心构成,集成Adreno 605 GPU。从参数来看,骁龙460较现有的骁龙630提升不多,它的性能是否强悍,就要取决于高通魔改的Kryo 360核心是否给力了。

需要注意的是,关于高通三颗新品的表格并非来自官方渠道,它们的实际参数还可能会发生变化哦。

联发科中端双雄

联发科会在2018年彻底放弃高端市场,Helio X系列今年不会有更新,而联发科会将全部精力放在主流级别的Helio P系列芯片的更新上。

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据悉,联发科将在今年发布Helio P40和P70两款芯片,它们都将基于台积电12nm工艺打造,而且全部都是四颗Cortex-A73和四颗Cortex-A53组成的八核架构,集成ARM Mali G72系列GPU,支持双通道LPDDR4内存和UFS2.1存储单元。

Helio P40和P70的差异在于,P70主频更高,GPU拥有4个计算单元(Mali G72MP4),支持的LPDDR4X频率更高。

联发科的这两款Helio P系列芯片对人工智能进行了优化,但不像麒麟970那样塞进了独立的NPU单元,只是借助CPU、GPU、VPU与DLA多种计算单元,实现“云端+终端”的混合AI架构,并提升Edge AI的计算效率。

总的来看,Helio P40/P70的规格还不赖,在Mali G72MP3起步的GPU帮助下,它们的整体性能较现有的Helio P30/P23系列强出不少。

麒麟家族670

2017年,麒麟970大放异彩,凭借AI属性赢得了不少喝彩。但是,这一年麒麟主流的芯片却不太给力,麒麟650、655、658、659都是在一个芯片上修修补补,只是依靠频率拉开差距,在与骁龙660和Helio P30的较量中垫底。

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有消息称,麒麟2018年主打的主流之芯就是麒麟670,其最大特色是工艺从现有的16nm升级到12nm,CPU核心也将升级为海思自研IP核心2×Moscow 2.2GHz+4×A53 2.0GHz,同时改用ARM Mali-G72MP4 GPU。从规格来看,麒麟670的综合性能将介于麒麟950和麒麟960之间,基本和骁龙640和Helio P70处于同一个档次上。

三星的主流之芯

除了旗舰级的Exynos 9810,三星在2018年初还会推出面向主流市场的Exynos7872,该芯片基于14nm工艺设计,采用两颗ARMCortex-A73核心+四颗ARMCortex-A53核心,集成T830MP2 GPU。从规格来看,Exynos7872的性能不会太强,基本和现有的骁龙630和联发科Helio P23差不多,并有望被魅蓝家族新品首发。

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不知道上面提到的这些中端主流芯,你对谁最感兴趣?