满血MX150遇到更好的屏幕 惠普战66 Pro高色域版评测

智趣狗 电脑爱好者 2018-01-30 10:11产品 标签:惠普 评测 笔记本

感谢英特尔,感谢NVIDIA,这两家公司在2017年都推出了颇有良心的芯片,前者贡献了第八代移动酷睿处理器(U系列),凭借更多核心和线程的优势,让这种15W TDP的低功耗处理器也具备了短时间内挑战上代45W TDP处理器的性能(但受制于功耗墙,不要指望可以长时间满血运行),为轻薄本们铺就了一条康庄大道。

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NVIDIA在去年也推出了全新的GeForce MX150,这款移动显卡的性能足以秒杀前辈940MX,综合实力甚至可以比肩NVIDIA早期的GTX950M,让轻薄本们在主流游戏面前不再心虚。

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八代酷睿+MX150独显的组合,成为了2017年下半年轻薄本的标配,也造就了很多被玩家们津津乐道的新品系列。而来自惠普旗下的战66 Pro,就是其中之一。这款产品最大的特色就是武装了“满血版”GeForce MX150独显,并将售价控制到5000元价格段附近,以均衡的配置和靠谱的价格博得了不少玩家的认可。

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今天智趣狗为大家带来的体验产品,则是惠普战66 Pro的衍生版,改用72% NTSC、100sRGS高色域的屏幕版本。和去年上市的老版本相比,高色域版战66 Pro还采用了更高速的SSD硬盘,但价格则比同配置的老型号贵了500元。至于这笔开销到底值不值,就得看你对“视界”和磁盘性能的实际需求了。

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品评外观设计

惠普战66 Pro高色域版是针对商务用户量身定制的笔记本家族,所以可靠性才是其关注的重点。这么说吧,新战66 Pro通过了业界最严苛的美国国防部MIL-STD-810G军标测试,无论是在何时何地办公,都能助你应对各种严苛的使用环境。

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但是,为了提升可靠性,新战66 Pro不得不放弃时下流行的超窄边框设计,并在内部加入防滚架,还在关键部位加固大量肋条,这就让它在轻薄属性上远远不如惠普自家的ENVY家族。对一款14英寸笔记本而言,19.95mm厚和1.64kg重的新战66 Pro算得上轻薄,但却谈不上极致。

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惠普战66 Pro高色域版的A面采用了玻璃纤维加图层,虽然看着很有磨砂金属的韵味,但却不是金属材质哦,中间镶嵌着惠普的Logo,四周边缘采用了弧度处理,整体看起来颇为圆润,拿起笔记本时不会出现见棱见角设计的那种割手感。

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这款产品采用了14英寸IPS雾面屏幕,分辨率为1080P,特色是NTSC色域达到了72%,色彩表现更真实。屏幕上方,摄像头两侧的小孔为降噪麦克风阵列,在视频通话时可以降低环境噪音。

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对了,这款产品内置音频控制软件,选择扬声器中的入站噪音消除,可消除远程对话方通话时的噪音;选择麦克风中的出站噪音消除,则可消除用户周围的环境噪音;如果仅用户单人通过笔记本通话,选择仅我的语音即可;如有多人通过笔记本通话,选择会议模式就OK了。

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惠普战66 Pro高色域版的机身框架为复合材质,而C面则镶嵌了一整块拉丝金属盖板,提升了视觉效果的档次感。

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在键盘左上角为内置背光灯的电源开关,右下角则是刮擦式指纹识别模块。可惜,战66 Pro高色域版的指纹识别并非按压式,录入指纹和识别指纹时都需要用手指按住它,进行从上到下的刮擦动作,需要用户掌握指纹扫过的速度、力度,以及指头的干湿程度。

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惠普战66 Pro高色域版采用了防泼溅键盘,内部配有导水槽,有效防止液体渗入机器内部。如果不小心碰倒水杯,可以最大限度“保命”。同时,这个键盘的回馈力度很足,敲击手感不错,一体化的触控板操作也很灵敏,唯一可惜的就是没有内置键盘背光灯,黑暗环境下就只能靠屏幕补光了。

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作为商务本,惠普战66 Pro高色域提供了比较理想的扩展性,比如SD读卡器、RJ45和VGA这些极易被轻薄本放弃的接口全部被保留,还提供了USB Type-C型接口,其中一个USB3.0支持关机充电功能。

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考察性能散热

惠普战66 Pro高色域搭载了英特尔第八代酷睿处理器平台,可选酷睿i5-8250U和i7-8550U两个型号。智趣狗拿到的评测机为高配版,搭载的是最高睿频加速可达4.0GHz的i7-8550U。

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这款产品标配8GB DDR4内存,内置256GB企业级Turbo Drive固态硬盘和500GB 7200rpm机械硬盘的组合,SSD的读写性能颇为强悍。

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惠普战66 Pro高色域的显卡是满血版的MX150,GPU默认和加速频率分别为1469MHz和1532MHz,性能要比低功耗版的MX150高出不少。

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满血版MX150

低功耗版-(1)

低功耗版MX150

我们不妨拿惠普战66 Pro高色域和另一款采用i7-8550U+低功耗版MX150笔记本的跑分性能做个对比:

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满血版MX150

低功耗版-(2)

低功耗版M150

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满血版MX150

低功耗版-(4)

低功耗版MX150

接下来我们再看看惠普战66 Pro高色域拆机。这款产品在底盖上预留了单独的扩展舱,拧下一颗螺丝后就能拆下挡板。

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此时,拧下硬盘上面位置的一颗螺丝,就能进一步拆下硬盘舱的舱盖,看到内置的SSD和机械硬盘。

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惠普战66 Pro高色域内部覆盖了一层类似防滚架的加固结构,将主要的硬件和主板芯片都给保护了起来。

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有一点需要注意,惠普战66 Pro高色域内部只配备了一个内存插槽,旁边空余的空间只是个装饰,里面可是没有插槽的哦。

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此外,如果你想给战66 Pro高色域的风扇清灰或重新涂抹硅脂,就需要对这款产品进行更深度的拆机了,需要从C面入手,并将整个PCB主板取下来并翻转才能进行。这个流程的难度极高,普通用户很难搞定。

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惠普战66 Pro高色域的散热孔位于机身左侧,它采用单风扇单热管的散热设计,在AIDI64拷机测试时,CPU频率可以稳定在2.0GHz附近,CPU最高温度被限定在74摄氏度。可见,这款产品预设的温度墙还是比较保守的。

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商务新势力

惠普战66 Pro高色域的出现,弥补了前辈在屏幕表现上的遗憾,72% NTSC色域已经可以媲美不少千元级的显示器了。同时,八代酷睿和满血版MX150的组合,在商务办公之余还赋予了战66 Pro更多的娱乐潜力,至少流畅玩《守望先锋》还是没什么压力的,相对轻薄的机身设计、指纹模块的加盟和5499元的起价,在同类产品之间的竞争力还是非常不错的。

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最后再来回顾一下惠普战66 Pro高色域版的优缺点吧:

优点:

屏幕色彩表现更好;

满血版MX150性能较强;

升级内存硬盘毫无难度;

机身结构坚固,无需担心可靠性。

缺点:

只有1个内存插槽;

日后清灰拆机难度极高;

键盘不支持背光;

没有引入窄边框设计。