文字游戏?教你读懂手机CPU工艺后缀背后的秘密

智趣狗 电脑爱好者 2018-06-28 13:04产品 标签:工艺 处理器

我们都知道,对手机处理器而言,决定其性能底蕴的就是CPU架构和GPU核心,比如ARM Cortex A76就注定比A75强,而Cortex A55就肯定比A53棒;CPU方面则是Mali-G73MP6(后缀的“MP+x”代表拥有多少个计算核心)优于Mali-G72MP6,而Mali-G73MP4也许就不逊于Mali-G72MP6。

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ARM刚刚发布了最新的Cortex A76架构

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ARM A系列架构参数对比

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ARM Mali系列GPU发展史

问题来了,当手机处理器的CPU和GPU、ISP、Modem和DSP等单元一定时,其能否100%甚至120%发挥实力,就要看生产工艺是否匹配了。

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当年骁龙810就是因为20nm工艺无法镇压原生Cortex A57架构核心而存在过热降频的问题,坑苦了一众旗舰手机。

可以说,一款处理器,它选用的工艺越先进,往往意味着可以适当调高主频、发热量更低、功耗更低、不易降频,运行更强更稳定。

问题又来了,咱们怎么知道谁的工艺更强?

这是一个比较“魔性”的问题,因为工艺的数字并不代表一切。

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比如,英特尔14nm工艺就等同于三星和台积电的10nm工艺,英特尔未来的10nm工艺则就要比二者的7nm更先进。所以,英特尔总说竞争对手“不老实”,它们的工艺数字并不能代表真实的晶体管密度。

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实际上,英特尔说的没错,英特尔属于非常“老实”的类型,连续4年将14nm打磨成14nm+和14nm++也没有改名12nm,就是一种坚持的态度。

然而,英特尔总将学习成本转嫁给消费者,让大家了解14nm+比别人10nm好,10nm比别人7nm棒?只能说任重而道远。

因此,在更多普通用户的眼中,英特尔在工艺技术上,已经被三星和台积电远远超过,等英特尔2019年量产第一代10nm工艺时,对方也已经量产7nm工艺,并开始打磨第二代7nm以及5nm工艺技术了。

有点扯远了,我们熟悉的高通骁龙、三星猎户座、海思麒麟以及联发科,这些手机处理器品牌所用的代工厂都出自三星和台积电,所以这两家企业的工艺竞争才是需要我们关注的重点。

细心的童鞋不难发现,当某款新处理器发布时,厂商总会格外突出其采用了第“X”代工艺,而工艺的后面也会加上一组后缀,比如14nm LPE、10nm LPP等。

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对台积电而言,目前最主流的工艺就是16nm,而台积电则将其划分为了第一代16nm FinFET(16nm FF)、第二代16nm FinFET Plus(16nm+)以及第三代16nm FinFET Compact(16nm FFC)。

我们熟悉的麒麟95x、麒麟65x系列采用的就是第二代16nm+。而麒麟960(也有人说麒麟960为16nm+)、联发科Helio P20/P30/P23、展讯SC9860采用的则是第三代16nm FFC。

实际上,台积电已经推出了第四代16nm工艺,只是被改名为“12nm”,它属于现有16nm工艺的第四代缩微改良版本,改用全新名字的目的是反击三星、GlobalFoundries、中芯国际等对手的14nm工艺优势,牢牢控制10-28nm之间的代工市场。而12nm工艺已经被联发科Helio P60等新品所采用。

看起来很乱?

台积电已经改进很多了,要知道在28nm时代,台积电的工艺可是被划分为28LP、28HP、28HPL、28HPM、28HPC、28HPC+等众多版本的!

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目前台积电最新的工艺为10nm,已经被麒麟970和联发科Helio X30猎装。而台积电现在已经将全部精力放在了7nm身上,也许不再会推出第二代的10nm FinFET Plus了(小编没有查到资料,有知道内幕的童鞋欢迎留言分享)。

接下来就是三星了。

三星主流的工艺为14nm,其第一代为Low Power Early(14nm LPE),第二代为Low Power Plus“14nm LPP”,第三代为Low Power Compac(14nm LPC),第四代为14nm LPU。

可惜,哪怕是最新上市的骁龙636和骁龙632,采用的也是14nm LPP,至于第三代和第四代14nm工艺,现在也是只闻其声未见其人。

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三星目前最高端工艺为10nm,现已经拥有第一代10nm LPE、第二代10nm LPP和第三代10nm LPU,但LPU工艺貌似也没有被量产的芯片所用。

无论是骁龙845、骁龙710还是麒麟710,它们用的还都是第二代10nm LPP。啥?海思麒麟以前不一直都是台积电的客户,为啥要改换门庭?

答案很简单啊,据说台积电的代工费用较高,所以华为的晶圆代工业务多数已经移交给三星半导体,麒麟710只是开始,年底的麒麟980到底是用三星还是台积电的7nm工艺,现在还没有定数。