主流新王者 英特尔酷睿i9-9900K处理器

2018-10-26 16:47产品 标签:英特尔 酷睿 i9-9900K 处理器

尽管要面对自身技术和友商竞品的挑战,但英特尔还是在努力按照自己的计划推出新的酷睿处理器。最新的第九代酷睿i9处理器,更是将目标定在了重夺性能桂冠上。

22-hdz-9900-00背景


首批发布的第九代桌面酷睿处理器包括i5-9600K、i7-9700K和i9-9900K三款产品,其核心架构为Coffee Lake-S Refresh,也就是基于第八代酷睿的架构进行了一些调整,总体变化不大,并且仍将采用改进版的14纳米制造工艺。不过第九代酷睿在核心配置上进行了重新规划,目前已正式发布的产品中,i5-9600K与八代一样为6核心6线程,而i7-9700K放弃了超线程,选择了增加物理核心,为8核心8线程;i9则在i7基础上增加超线程,拥有8核心16线程,缓存也增加至16MB。

表格1

表格1

在外部设计方面,第九代酷睿沿用了LGA 1151 2.0接口,和第八代酷睿及300系列芯片组完全兼容。其内部硅片与金属封装外壳之间用钎焊工艺取代了导热硅脂,理论上讲能增加导热效率,同时金属顶盖也扩展为正方形,面积明显增加,散热器的接触面积更大,这些设计能明显提升处理器的散热能力,稳定高频稳定性甚至增加超频能力。

22-hdz-9900-01 

22-hdz-9900-02

第九代酷睿(上)的金属顶盖比第八代酷睿(下)更大,也更加规整

尽管300系列芯片组的布局已经比较完善,但为了确保配置变化较大的第九代酷睿i7、i9高端处理器能够更稳定地运行,英特尔还随之推出了Z390芯片组。与Z370芯片组相比,Z390芯片组主要是增加了已经成熟的无线控制等功能,因此芯片成本和相应主板的价格实际上与Z370相差不大,甚至可能会直接服役时间已经比较长的Z370芯片组。

 

 

22-hdz-9900-03

22-hdz-9900-04

第九代酷睿(上)的底部触点与第八代酷睿(下)完全一致,元件布局也极为相似

我们认为Z390的实际意义在于让第九代高端酷睿处理器的使用者能获得一块硬件方面为新处理器进行了优化设计的主板,毕竟Z370问世时面向的是最高6核12线程的处理器,主板在供电等方面的承载能力可能并不适合8核处理器。另外普遍增加的双高速M.2接口、WiFi接口等,也更符合今后高端平台的发展和应用方向。

22-hdz-9900-05

面向主流,设计和配置比较朴实的华硕TUF Z390-Plus Gaming(Wi-Fi)主板

22-hdz-9900-09

22-hdz-9900-10

华硕近期TUF主板上设计特殊的主SATA接口和音频优化元件、电路

22-hdz-9900-07

22-hdz-9900-08

WiFi无线功能等正成为新一代中高端主板的标配,酷酷的天线也是其特征之一

22-hdz-9900-06

双M.2 SSD接口均为全长设计,其中一个还带有散热板

当然,对于一款新处理器来说,无论架构和配置如何设计,性能才是其追求的终极目标,作为新一代处理器的旗舰产品,i9-9900K的表现究竟如何?是否能称为新的性能王者呢?我们对其进行了简单的测试。

我们的测试平台为华硕TUF Z390-Plus Gaming(Wi-Fi)主板,配合双通道16GB金士顿HyperX DDR4 2666内存、金士顿A1000 M.2 SSD,安装NVIDIA GeForce RTX 2080显卡。测试使用64位Windows 10,安装最新版驱动程序。

表格2

从测试成绩看,i9-9900K以比较明显的优势成为了目前主流市场的性能之王。不过其高性能主要还是通过增加核心、提升频率获得的,而不是基于新架构的更高效率,因此在实际测试中,我们发现i9-9900K的功耗还是比较大的。在处理器全核高负载(显卡无负载)的情况下,平台功耗达到140W以上,远超高负载全平台功耗105W左右的i7-8700K和Ryzen 7 2700X平台,所以对供电、散热系统的压力都比较大。

需要注意的是,随着目前酷睿X、线程撕裂者等专业级处理器投入消费市场,i9-9900K应该已经不能算是消费级市场的旗舰级产品,其中有些型号甚至连价格也与i9-9900K相差不大。不过相对于这些偏专业应用和平台的处理器,i9-9900K可以兼容主流市场的300系列芯片组主板、使用主流处理器架构、为主流应用优化,使其整体价格和应用定位都偏向主流市场,在主流应用方面的性价比、兼容性、实用性都更好。