三星首款5G手机没用高通!问题来了:5G基带哪家强?

CFan 电脑爱好者 2019-04-02 09:09产品 标签:基带 三星

早在2月底MWC2019大会上,就有不少5G手机提前亮相,比如三星Galaxy S10 5G版、小米MIX3 5G版、华为Mate X、中兴Axon 10 Pro和LG V50 5G版等。不过,上述产品在5G硬件上却大都来源于骁龙855+骁龙X50(或X55)或麒麟980+巴龙(Balong)5000的组合。

如今,三星正式宣布了Galaxy S10 5G的更多消息,只是这款产品并没有采用想象中的骁龙855+骁龙X50组合,高通被“一脚踢开”。

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据悉,Galaxy S10 5G将于4月5日在韩国本土首发,而它也将是全球首款可量产的5G手机。韩版的Galaxy S10 5G最大的特色就是搭载了三星自家的Exynos 9820移动平台,以及自家的Exynos Modem 5100基带组合。

从已知的资料来看,Exynos Modem 5100基于10nm工艺设计,支持3GPP 5G NR新空口协议中的6GHz以下、28/39GHz毫米波频段,支持5G NSA非独立组网模式,支持增强4x4 MIMO、七载波聚合,6GHz以下频段最大下载速度2Gbps、上传速度150Mbps,毫米波频段下载速度则可达6Gbps,最高LTE Cat.20。同时Exynos Modem 5100还向下兼容2G、3G、4G,也就是5G基带中的“全网通”。

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当然,踢开高通的Galaxy S10 5G仅限于韩版,Galaxy S10 5G在其他国家和地区发售的版本,应该还是会选择骁龙855+骁龙X50的搭档,不知道你期待吗?

既然今天提到了5G手机,那咱们就借此机会回顾一下5G基带的现状吧。

骁龙和巴龙的较量

骁龙X50是高通早在2016年就发布了的基带芯片,并曾计划以28nm工艺生产。还好,骁龙X50最终量产版改用了10nm工艺,可惜由于它立项较早,在功能方面用今天的眼光来看就有些落伍了。

比如,骁龙X50的理论峰值速度为5Gbps,且不支持SA架构和FDD。换句话说,骁龙X50只支持5G网络,想在更多国家地区和使用5G或4G/3G/2G网络,还必须同时搭配对应的4G基带芯片。如果不出意外,2019年内与骁龙855搭配的基带应该多以骁龙X50为主。

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巴龙5000是华为在2019年1月才正式发布的基带芯片,它基于和麒麟980相同的7nm工艺设计,也是有史以来第一款兼容SA(5G独立组网)和NSA(5G非独立组网)双架构的5G基带芯片,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,这意味着搭载这颗基带芯片的手机无论在4G阶段、还是非独立组网的NSA阶段、甚至到运营商切换到SA组网时都可以完美兼容网络而无需换机,堪称5G时代的“全网通”。

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据悉,巴龙5000在Sub-6GHz(低频频段,5G的主要频段)频段可实现实现4.6Gbps的峰值速率,在mmWave毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段中更是可以达到6.5Gbps的峰值速率,于5G NR+LTE模式下甚至可以实现7.5Gbps。

当然,高通也不可能让华为独美于前。就在巴龙5000发布不久,高通也同时祭出了全新的骁龙X55基带芯片。据悉,骁龙X55同样基于台积电7nm工艺设计,同时兼容SA和NSA组网,并实现从2G到5G网络“通吃”的能力。

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从峰值速率来看,骁龙X55在毫米波频段可以带来7Gbps的速度,和巴龙5000处在了同一个层面上。高通在MWC2019上还透露了全球首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片的消息,预计2019年第二季度流片,2020年上半年商用,其很可能就是传说中的“骁龙865”。

其他5G基带方案

除了高通和华为以外,参与5G基带竞争的厂商还有很多,比如联发科旗下的曦力M70、英特尔主推的XMM 8160、三星自家的Exynos 5100。在MWC2019中,紫光展锐也重磅发布了其首款5G基带芯片“春藤510”,迈入全球5G第一梯队。据悉,春藤510采用12nm工艺设计,支持多项5G关键技术,包括单芯片2G/3G/4G/5G多种通讯模式,支持3GPP R15、Sub-6GHz频段、5G SA和NSA两种组网方式。

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总之,2019年只是5G的试水年,相关的产品全部主攻高价,在当地运营商没有做好准备之前,无论是5G信号覆盖还是相关的资费都存在较大问题。对普通消费者而言,第一时间入手5G手机显然并不是什么好主意,静观其变才是王道。