骁龙跨界 ARM宣战X86

《电脑爱好者》2018年第24期 2019-04-19 15:28专题 标签:骁龙 ARM

2018年,以高通为代表的ARM阵营,吹响了针对X86 PC领域的进攻号角。

骁龙笔记本参上

2017年年底,“骁龙牌笔记本”正式在高通技术峰会上曝光。高通称,骁龙笔记本具备和智能手机一样实时联网的能力,同时还提供手机所不具备的超长续航能力。2018年6月,华硕畅370成为了首款在国内上市的骁龙笔记本(图9),该产品采用13.3英寸翻转触控屏,搭载骁龙835,可通过Nano SIM实现4G联网,整机重量为1.39kg。

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骁龙笔记本最大的特色就是实现了“Always Connected PC”(ACPC,全互联网PC)(图10),通过实测华硕畅370可以持续播放14个小时左右的本地高清视频,虽然和官方宣传中的22小时续航相差甚远,但也远高于同电池容量的X86平台笔记本。然而,以华硕畅370为代表的骁龙笔记本的表现并不尽如人意,它的性能和对Win32程序的兼容性和执行效率还存在明显的不足。不过,此类设备还是足以满足轻办公的应用环境,结合更持久的续航和随时联网的特性,依旧足以对传统笔记本(轻薄本或二合一)造成威胁。

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为了解决骁龙笔记本当前存在的性能问题,高通计划在2019年推出针对Windows PC平台定制的骁龙1000移动平台,据说它的性能足以流畅驾驭Photoshop、CAD等生产力工具,届时ARM和X86阵营之间的战争将再度升级。

英特尔的应对

作为PC行业的主心骨,英特尔自然不能眼睁睁看着骁龙笔记本的跨界抢食。骁龙笔记本不就靠着ACPC的概念而引人注目吗?当X86平台也能实现ACPC之后,不就不怕ARM的跨界之争了吗?

2018年,英特尔在4G LTE和5G基带技术上已经小有成就,在2018年的台北电脑展上英特尔就携手OEM伙伴推出了十余款支持4G PC,虽然在续航指标上无法媲美骁龙笔记本,但咋随时随地的联网特性上已经追平。2018年底,英特尔和携手惠普,推出了极为震撼的镀铬、皮革变形本Spectre Folio(图11),这款产品除了材质和形态极具诱惑外,它的内部设计也是有别于其他竞品的特色。

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简单来说,Spectre Folio的主板是英特尔和惠普工程团队合作,采用MCM(multi-chip-module)多芯片封装技术将Amber Lake-Y处理器、PCH(南桥芯片)和XMM 7560 LTE基带芯片封装在一块基板上(图12),最终达成12000平方毫米主板的壮举。惠普表示,相较传统方案缩减的这3000平方毫米面积,为塞入更大容量的电池提供可能。

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显而易见,这种MCM封装技术,就是英特尔针对ARM跨界抢食定制的反击方案。将LTE基带芯片和CPU封装在一起,可以最大限度缩减主板空间,从而用更大的电池去弥补X86架构相对ARM耗电的劣势。而X86处理器在性能和兼容性方面的优势,再加上随时联网功能的补全,只要价格合适(比如推出金银奔腾版的MCM平台)足以起到狙击骁龙笔记本的既定目标。

2019年,继轻薄本和游戏本之后,ACPC也有望成为一个独立的分支(图13),作为ARM和X86角力的舞台。

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未来所有的计算终端都将支持联网功能