骁龙VS巴龙!5G手机基带谁更强?

CFan 电脑爱好者 2019-06-21 09:55产品 标签:骁龙 巴龙 5G手机

工信部在本月初正式发放了5G商用牌照,标志着我国进入5G时代。

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但细心的童鞋不难发现,虽然近期发布的5G手机不少,但它们在5G硬件上却都仅来源于骁龙855+骁龙X50或麒麟980+巴龙(Balong)5000的组合。

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其中,骁龙855和麒麟980都是SoC,但它们默认整合的却都是4G基带(调制解调器,即Modem),之所以新款手机能用上5G网络,就是因为它们都“外挂”名为骁龙X50和巴龙5000的5G基带。

可以说,2019年5G手机的较量,本质上就是5G基带的战争。那么,骁龙X50和巴龙5000,它们之间谁更强?

来自天线的影响

智能手机要想支持5G网络,除了5G基带以外,还需要匹配更加复杂的天线阵列,感兴趣的童鞋可参考《5G手机靠基带还不够!天线设计也得做手术!》这篇文章。

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骁龙和巴龙的较量

骁龙X50是高通早在2016年就发布了的基带芯片,并曾计划以28nm工艺生产。

还好,骁龙X50最终量产版改用了10nm工艺,可惜由于它立项较早,在功能方面用今天的眼光来看就有些落伍了。

比如,骁龙X50的理论峰值速度为5Gbps,且不支持SA架构和FDD。换句话说,骁龙X50只支持5G网络,想在更多国家地区和使用5G或4G/3G/2G网络,还必须同时搭配对应的4G基带芯片。如果不出意外,2019年内与骁龙855搭配的基带应该都是骁龙X50。

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巴龙5000是华为在2019年1月才正式发布的基带芯片,它基于和麒麟980相同的7nm工艺设计,也是有史以来第一款兼容SA(5G独立组网)和NSA(5G非独立组网)双架构的5G基带芯片,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,这意味着搭载这颗基带芯片的手机无论在4G阶段、还是非独立组网的NSA阶段、甚至到运营商切换到SA组网时都可以完美兼容网络而无需换机,堪称5G时代的“全网通”。

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据悉,巴龙5000在Sub-6GHz(低频频段,5G的主要频段)频段可实现实现4.6Gbps的峰值速率,在mmWave毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段中更是可以达到6.5Gbps的峰值速率,于5G NR+LTE模式下甚至可以实现7.5Gbps。

当然,高通也不可能让华为独美于前。就在巴龙5000发布不久,高通也同时祭出了全新的骁龙X55基带芯片。据悉,骁龙X55同样基于台积电7nm工艺设计,同时兼容SA和NSA组网,并实现从2G到5G网络“通吃”的能力。

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从峰值速率来看,骁龙X55在毫米波频段可以带来7Gbps的速度,和巴龙5000处在了同一个层面上。高通曾在年初的MWC2019上透露了全球首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片的消息,预计2019年第二季度流片,2020年上半年商用,其很可能就是传说中的“骁龙865”。

除了高通和华为以外,参与5G基带竞争的厂商还有很多,比如联发科旗下的曦力(Helio)M70、英特尔主推的XMM 8160、三星自家的Exynos 5100。

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以联发科Helio M70为例,它支持5G独立与非独立(SA / NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持从2G到4G各代连接技术,它采用动态带宽切换技术,能为特定应用分配所需的5G带宽,从而将调制解调器电源效能提升50%,延长终端设备的续航时间。 就大家最关心的速率而言,Helio M70可提供最高4.7Gbps的下载速度,以及2.5Gbps的上传速度。

值得一提的是,紫光展锐在年初也重磅发布了其首款5G基带芯片“春藤510”,迈入全球5G第一梯队。据悉,春藤510采用12nm工艺设计,支持多项5G关键技术,包括单芯片2G/3G/4G/5G多种通讯模式,支持3GPP R15、Sub-6GHz频段、5G SA和NSA两种组网方式。

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总之,2019年只是5G的试水年,相关的产品全部主攻高价,在当地运营商没有做好准备之前,无论是5G信号覆盖还是相关的资费都存在较大问题。对普通消费者而言,第一时间入手5G手机显然并不是什么好主意,静观其变才是王道。