为DIYer伸张正义! 首测AMD第三代锐龙处理器

2019-07-07 21:00产品 标签:三代 高低 处理器

话说“文无第一、武无第二”,在处理器这个追求极致性能的领域更是如此。记得2000年前后,AMD尚能凭借毒龙、速龙的超频能力和性价比,和Intel分庭抗礼,但在此之后,却被Intel酷睿打压至今,始终抬不起头,万年“老二”和农企的头衔始终挂在了脑袋上。

u=1144391557,3765613547&fm=26&gp=0

也许有的人觉得“老二”也不错,只要跟着老大的步调发新品,就算赚不得的盆满钵溢,至少还有口饭吃,饿不死。但也有人觉得,在只有两位选手的擂台上,混个亚军实在是没面子。这不,2017年AMD祭出了全新处理器构架——Zen,虽然一出场依旧是“老二”,但至少能打了。再经过2年的锻炼,Zen的效率和线程稳步提升,使“牙膏”老大重启了停滞许久的架构、工艺升级,至于核心数量也开始效仿AMD开始堆叠了。

好了,前情回顾到此为止。在之前的CFan内容中,小编们也已经对对第三代锐龙及其平台进行了不少介绍,如PCIe4.0的作用、对前代主板的支持、定位与定价等,所以这里就不再啰嗦,直接让第三代锐龙上场,去了解它的具体结构和性能。

IMG_9953 - 副本

升级处理器构架后的第三代锐龙

第三代锐龙采用在Zen基础上进行了大改的架构——Zen 2,它不仅解决了之前的问题、提升了效率,而且还是一款为跨越式的7nm新制程量身打造的架构。

针对核心效率,Zen 2架构的主要改进包括分支预测改进、整数吞吐提升、浮点模块翻番、内存延迟降低、三级缓存容量翻番、频率大幅提高等。官方宣称这样的设计可将代表核心效率的IPC(每时钟周期指令数)再次提升15%,单线程性能提升了多达21%。而且在大幅提升单核效率的同时,第三代锐龙又一次提升了核心数量,在更高效率的总线支持下,多线程性能也得到了大幅提升。

第三代锐龙仍然使用CCX(CPU Complex)群组设计,即4个核心为一组,每个核心自带512kB二级缓存,并且每组核心共享三级缓存16MB(相对于第二代锐龙提升了一倍)。CCX也并非完全固定,核心数量是可以根据需要调整的,不过不管留有几个核心,都可使用全部的三级缓存。

hdz-dsdrl-11

实际制造的每个处理器芯片上可以容纳两组CCX,即8个核心,形成一个CCD(CPU Complex Die)。每个CCD都有直连I/O模块(cIOD)的通道,但各个CCD芯片之间没有直接通道,通信必须经过I/O Die,这样可以保证不同核心、缓存之间的延迟是一致的,让多线程性能提升几乎达到了完全的线性。但如果调用不同CCD中的处理器核心协同工作,同步起来就比较麻烦,好在新版Windows10为其进行了优化,会尽量优先调用统一CCD、CCX中的处理器核心。

架构1

除了处理单元架构,第三代锐龙的处理器结构也有了很大变化。如果打开一块第三代锐龙处理器的封装顶盖,就会发现它实际上是由两块甚至更多的芯片所组成的,其中那块大一些的芯片并非处理器,而是独立出来的I/O模块,PCIe总线控制器、内存控制器等并不需要集成度很高、制程很精细的部分均位于这里,使用成本更低的12nm制程制造。

hdz-ptdxp-04

在I/O模块周边,那些面积更小的芯片就是使用了7nm制程的处理器核心,每个I/O模块可以支持4个甚至更多的处理器模块,不过目前消费级产品最多只是用了两个模块。I/O模块还可以直接连接基于Navi架构的显示模块,与处理器模块一起,就组成了新一代锐龙3000和锐龙5000 APU。

image005

CCD与I/O模块之间的通信使用的是新的第二代InfinityFabric总线,它可以提升模块之间的通信带宽、降低响应延迟。它提升了带宽,采用总线频率、内存频率分离式设计,AMD宣称其单位功耗可降低27%,可支持PCIe 4.0标准,特别是为消费级处理器应用进行了优化。

开箱体验

本次我们得到的样品为锐龙7 3700X和锐龙9 3900X,其中前者显然是上一代旗舰产品——锐龙72700X的继承人,定价类似的主流市场最高型号i7-9700K是这一代产品的主要对手。后者则开创了锐龙处理器中最新的旗舰级产品系列,面向发烧友的锐龙9,而其对手当然也就是英特尔面向发烧友的旗舰级产品——酷睿i9-9900K系列。

3900x-1

IMG_9942

两款产品采用了不一样的盒装方式,锐龙9 3900X的套装式硬盒更显档次,而且在开箱的时候有一种层层揭开“真面目”的感觉。锐龙7 3700X则采用比较“传统”的包装方式,不过它与锐龙9 3900X同样采用AMD“幽灵”棱镜 (Wraith Prism) 散热器,为稳定运行打下了基础。

IMG_9920

IMG_9925

这两款处理器标配的AMD“幽灵”棱镜散热器是一款双热管下压式散热器,最大可支持125W TDP处理器,不仅可以让锐龙9 3900X稳定运行,在一般超频时也无需更换。此外,还支持RGB灯效的产品,可通过AMD软件自定义灯效,也可支持华硕、技嘉、微星、华擎等多个厂商的RGB灯效同步。

IMG_9927

IMG_9928

IMG_9932

     第三代锐龙的封装与接口都没有明显变化,仍然是AM4接口与方形金属顶盖封装,这使其可以很好地兼容之前的锐龙主板和散热器,为用户升级节省下不少资金。

IMG_9951

是骡是马数据说话

在了解了新一代锐龙盒装版产品的配置后,下面当然就是实际跑分了。AMD测试平台采用华硕ROGCrosshair VIII Hero X570主板搭配索泰RTX 2070-8GD6 X-GAMING OC显卡。内存和SSD分别为芝奇(G.skill)皇家戟RGB DDR4 3600 8GB×2(实际运行频率为DDR4 3200)和支持PCIe 4.0的海盗船MP600 SSD,以发挥出第三代锐龙及X570主板的全部威力。而用来做对比的Intel平台,除主板使用了Z390外,其他配件保持一致,需要注意的是,英特尔平台我们采用的同样是其标准内存频率——DDR4 2666。

配置

image006

image009

image009

SSD

内存1

测试中,锐龙9 3900K的表现可以说是符合预期,大部分数据得分与AMD官方宣传虽有一定的出入,但在默认频率下,理论计算性能、游戏性能、办公性能、综合性能等测试项目均高于Intel i9-9900K。

image010

即便在Intel的强势领域,如CINBENCH系列的单核性能测试、OpenGL测试、7-Zip测试中,锐龙9 3900X的得分也均能赶上了酷睿i9-9900K,部分项目也实现了反超。而在多核性能、效率等方面,其成绩甚至是完全压倒性的,有不少项目出现了150%左右甚至更高的优势。

无标题

至于实际应用能力,在各种办公、日常应用的实际测试中,锐龙9 3900X基本是全面的胜利。在游戏、图形方面,锐龙9 3900X在负载相对较低的情况下与对手打平,但分辨率越高、场景越复杂,其优势就越大。

至于锐龙7 3700X,在价格更相近的挑战赛中同样战胜了对手。在一些多核应用、综合应用中的优势还更大一些,3D游戏中的表现则基本打平,但在分辨和高性能需求的越高的情况下,其性能发挥越出色这一点同样已经有所体现。

image011

在能耗比方面,锐龙9 3900X的TDP达到了105W,接近了AMD标配风扇的能力,所以满负荷运行时风尚经常需要将转速提升,以满足其散热需求。它的游戏最高功耗、处理器最高功耗(运行全核心FritzChess BenchMark)都要比酷睿i9-9900K高50W左右,例如运行VRMark时,两平台的总功耗分别为315W左右和265W左右,而单核应用则功耗则要高出10W~20W。

cpu-z

除了在多核应用中,锐龙9 3900X因为开启更多核心产生的更多耗电外,在单核应用中锐龙平台增加的功耗应该主要是与更高功耗的芯片组、更高速运行的显卡、内存和SSD有关,所以总体看来,锐龙3900X的效能比还是比较好的。同样以VRMark为例的话,可以看到其帧速达到1.4倍,而功耗则不足1.2倍。

3700X

vr

锐龙7 3700X在功耗与发热方面的额表现要好得多,仅有65W的TDP使其运行时风扇可以比较平缓地运行,而且在这一平台测得的游戏最高功耗、处理器最高功耗都与酷睿i7-9700K平台基本相同,效能比表现不错。

cpu-z

与对应定位(注意不是价位,两组对比中,AMD处理器的价格优势都很明显)的对手相比,AMD第三代锐龙的主要性能都占据了明显优势,甚至在一些原先为英特尔处理器优化的项目中,搭配为英特尔优化的显卡等硬件,性能表现仍然明显超越对手。至少在多核性能方面,AMD第三代锐龙确实是目前市场中的翘楚,性价比更是让对手难以企及。

但需要注意的是:限于时间,我们并未将两个平台超频后再次跑分进行对比,此次测试皆在处理器默认频率下得出对应的参考成绩。Intel的产品优势不仅仅体现在处理器的构架上,睿频加速和i9-9900K潜在的超频后实现近150%的性能提升,才是俘获众多高端游戏玩家的“杀手锏”。而AMD第三代锐龙更是全面放开频率,且拥有PBO、Ryzen Master等优化功能和软件,也有进一步超频提升性能的空间。

master

在对手台式处理器至少需要半年,长则一年以上才能升级的今天,第三代锐龙及其代表产品锐龙9,无疑将在很长的时间内作为处理器擂台赛的主角,而第三代锐龙,或者说Zen 2架构的能力还不止于此。

Zen 2 拥有众多可能性的架构

在第二代锐龙推出时,很多人就在质疑为何不采用改进更大的Zen 2架构,而是渐改架构Zen+。而在第三代锐龙现身后,这一问题终于有了答案。很明显,直接面向新制程设计的Zen2架构达到了它的目的,它不仅提升核心效率,而且还结合新一代Infinity Fabric互联总线技术,实现了更灵活的模块化配置。

从6核到16核,甚至是未来线程撕裂者或EPYC等更多核心的产品,只要市场需要,就可以借助灵活的Zen 2架构进行快速地搭配设计和生产。目前的第一个例子大概就是基于第三代锐龙的APU了,由于架构扩展非常方便,我们可能在年底甚至秋季就能见到它们的身影了,改变以往APU核心与主流锐龙相差一代的情况。

ccx

使用Zen 2+Navi两大新架构、新制程核心的新一代APU无疑将在性能、功耗等方面有长足的进步,而且特别适合轻薄型笔记本电脑、微型台式机等传统上由对手控制的市场。

此外第三代锐龙在计算单元的设置、微指令、操作方式等方面也进行了改进,并且支持单操作AVX-256、更快的虚拟化安全、硬件增强安全防御等等,CPU模块设计和操作方式的上进行了全面强化和革新。Zen 2作为新的架构,在设计中就已经考虑到从硬件层面避免Meltdown、Spectre等处理器架构漏洞,所以基于这一架构的第三代锐龙也就成了一款相对安全且无需任何底层系统补丁,不会因此造成性能损失的处理器。

AMD-Zen-Core

可以说,更新后的AMD处理器表现非常出色,在默认频率状态下,能够与同价位的i9-9900K并驾齐驱,如果AMD能够在驱动程序上再下些功夫,进一步挖掘它的实力和超频能力,那“五五开”的情况也不是不会出现。

不过从消费者的攒机角度来说,选择一块4000块的处理器,首先还是要看看自己的实际用途,如果是游戏、办公两相宜的话,Ryzen 7 3700X会是个非常精明的选择。而想专注于多核性能的视频编辑领域+轻游戏的话,Ryzen 9 3900X就是你的不二之选了。至于游戏发烧友,在现阶段“AMD,YES”的开发商如此稀少的时候,贸然挺进视乎还少了些底气。