X570主导,谋划主板新布局专访华硕主板

2019-07-30 16:27产品 标签:主板 华硕 专访 布局 主导

在近期举行的“天生BUFF”ROG 2019新品发布会,华硕共发布了包括PC游戏、主机游戏和手机游戏在内的三大游戏高端解决方案。特别带来了最新发布的华硕X570系列主板,和以华硕电竞主板为核心的“ROG信仰全家桶”、电竞特工主机等专业游戏装备解决方案,让华硕主板再次成为了业界关注的焦点。会后,记者就近期一些感兴趣的问题采访了华硕电脑开放平台中国区主板产品总监张楠、华硕电脑全球ROG主板产品总监吴卓冈、华硕电脑全球主板产品总监陈佳麒等相关高层。

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从左至右:华硕电脑开放平台中国区产品总监 张楠,华硕电脑全球ROG主板产品总监 吴卓冈,华硕电脑全球主板产品总监 陈佳麒

记者:现在的市场上,支持第三代锐龙的芯片组空前复杂,华硕以前的B450、X470还在生产销售,现在又有X570,未来还会有B550,这些主板的份额是如何分配的。华硕有没有针对性的意见,比如B450更适合哪一个型号的锐龙。

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张楠:这个问题其实不应该问我们,应该去问用户们,AMD的用户是粉丝,对于“他”家的新品总是会有一定的热情。同时这些用户很重视价格和性价比,所以供电等进行了特别加强,价格较贵的X570就不是首选了,而B450则要便宜的多,性价比自然更高。甚至我们从业务的角度还考虑过B350就不宣传了,但是发现相关文章下面的评论里面,会有无数的人在问他的老B350主板能不能支持,想要再战五年。

市场是千变万化的,用户既然有这样的选择,我们就要听用户的声音,而不是自行设定份额和搭配。现在看来X570一定是会处于顶端,也是有人需要的,但大部分的用户应该会选择中端解决方案,主要是用B450主板的平台搭配最新的7nm的CPU,因为这样一套平台的价格就是极具性价比的。像我们家的TUFB450M-PRO GAMING京东上售价799元,10相供电的电竞特工主板,完美的支持7nm CPU,对于消费者来讲是非常具有性价比的。

 

记者:偏向于内容创建用户的PRO系列是在X570芯片组主板上第一次推出,但是另外一家厂商,英特尔对内容创建也是很重视的,还在昨天(7月22日)专门发布了内容创建这一PC品类,那么PRO在近期会不会进入到英特尔的平台上。

陈佳麒:PRO系列除了X570产品之外,接下来也会在英特尔平台中推出相对的产品,包括C246以及下一代的英特尔芯片组主板。   

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记者:为什么在第三代锐龙主板上,华硕全部采用了6层PCB设计,并且特别加强了供电设计。

陈佳麒:因为第三代锐龙拥有更多的核心数量,需要的电力比过去要大,此外AMD也有对厂商有特别提示,为了支持PCIe 4.0,PCB的材质需要做特别的选择,在这样的情况下我们就倾向于使用6层以上的PCB。其实我们也试验了4层和6层PCB板,发现4层PCB的温度过高,所以最后舍弃4层PCB,全部选用了6层以上PCB板进行量产,部分型号甚至达到8层PCB设计,当然同时也优化了电源线路配置,以带给用户更好的使用体验。

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吴卓冈:特别加强供电设计其实原因也是背后的一些原因,因为一开始我们并不确定会推出多高规格的CPU,只知道后面还会有CPU。所以我们必须为未来这款CPU做好充分准备,把所有可能性都想到,可以必须预防的这些配套的规格都直接定在这次X570上面。其实不仅是电源,我们针对其他的规格上面对比上一代,在整体设计、用料上都是会“跳”一级的。

 

记者:在我们测试中,X570的一大卖点——PCIe4.0对显卡的提升只有百分之几,都可以作为误差看待了,英特尔的想法也类似。如今的PCIe 4.0对我们到底有什么意义呢?   

吴卓冈:针对X570平台,PCIe4.0是基本规格要求,这是必须具备的。在市场上,显卡部分短时间内应该是看不到太多的优势,但在存储这方面却不是这样。多年来主板等设备的规格、性能已经有了超前的支持,但是仍然被SSD性能限制住了,这个一直是大家都想突破的点。虽然首波推出PCIe4.0 SSD的厂商还有限,产品价格也偏高,但这是发展的大方向,下半年应该会看到很多厂商陆续推出相应产品,而如果厂商多了,经过市场竞争后价钱自然就会下降,大家就会感受到PCIe4.0的好处了。

 

记者:关于是否能在B450等主板上使用PCIe4.0功能,目前的华硕是怎么看的。

陈佳麒:AMD确实宣称会在除了X570之外的主板上屏蔽这一功能,不过到目前为止我们也没收到相关的微代码版本,所以现在我们官网上发布的最新BIOS版本,包括B450、X470,甚至更老的300系列这些主板上仍然是可以使用PCIe4.0的,但未来AMD提供屏蔽功能的微代码后,我们也只能用上。要注意只有从CPU出来的通道,才能支持PCIe 4.0。而从CPU来的通道一旦经过芯片重新配置,比如通过SLI主板上显卡通道的开关后,就无法支持了。

 

记者:能大概介绍一下ROG CROSSHAIR VIIIIMPACT主板的情况吗,他们对电源要求会更高还是怎么样?

吴卓冈:这是我们在ITX的平台又一次不一样的大胆设计,第一次尝试Mini-DTX的配置,这种板型拥有更多的空间,让一些以往在ITX上面走线比较困难的部分得到有效解决,还有与大板一样用料的SupremeFX声卡,板上也新增支援ROGSO-DIMM.2扩展卡,卡上拥有双M.2接口,可扩展两个M.2 SSD设备、两组额外PWM风扇接口以及一组可编程ARGB灯带接针。此外,正因为该主板空间更大,还可拉宽VRM电源组件的间距,带来更好的散热效果,对未来即将上市的16核处理器的支持也是完全到位的。

   

记者:在测试演示中,这些小尺寸主板也是用的16核CPU,这种小主板适合用户搭配这么高规格的CPU吗?

吴卓冈:其实我们的两款小尺寸主板都可支持16核心的CPU,并且进行了优化设计,比如ROGCROSSHAIR VIII IMPACT的左边这部分(I/O模块)整个是金属散热模组,下面还有两个风扇提供主动式散热,以及两个出风口,可以直接吹到CPU部分,所以即便是针对16核心的CPU进行超频,效果也是很好的。另外一块ROGSTRIX X570-I GAMING主板标准的ITX板型,它这一整块的散热设计也可说是业界第一豪华的ITX。ITX主板的设计相对困难,而我们又是朝着最困难的设计来考虑,也正是这个原因,这两片小板的推出时间相对晚了一点。

   

记者:现在雷电3接口非常火爆,这批X570的产品会有相应的方案吗?还是更偏向于使用USB接口?

陈佳麒:一直以来雷电3确实可能对一些内容创造者是一个高效传输的选择之一。但是站在我们开发者的立场上看,雷电3的兼容性,还有本身相关的因素都很复杂,它会牵扯很多本身不同模式的差异,尤其它兼容性特别难处理。所以对于需要这一接口的用户,可以选择我们会在接下来的英特尔平台,比如X299主板,以后的每一代的英特尔平台上大概也都会有,而且还会有新的雷电3小板等产品。

 

记者:现在有些主板BIOS容量不足,不得不删除内容来支持第三代锐龙,华硕怎么看这个问题。

   

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陈佳麒:华硕在研发和设计的时候会看得更远一点,因此不存在这个问题,华硕的AMD300系、400系主板可完全支持锐龙3000系列处理器,对BIOS进行了巧妙的设计,可提供完整最实用的BIOS功能选项。 

 

记者:从我们得到的市场报告看,受到其他产品的挤压,PC市场不断缩小,主板的销量也在下跌,华硕对主板行业的前景有没有一些看法?

吴卓冈:这个问题我在十年前就被人家问到了,说PC产业是不是在萎缩,确实有在萎缩了,但是萎缩的幅度比我们预期小很多,因为整个产业还是非常大。我们看PC的整体量在减少,但我们看到高端的量是在增加的,大家更愿意也更清楚把他的钱花在他想要买到的东西上面,其实市场未来的走向是在朝这个方向。

张楠:华硕一直都是两条腿走路,我们不仅有面向零售类产品的也有面向行业类的产品,这次针对内容创造者和小型工作站人群我们还专门推出了PRO系列主板。另外,在整体TAM下滑10%的大环境下,华硕主板在中国大陆第二季度跟去年同期是基本持平,我们认为不管是在零售还是行业,我们都还是有很大的空间可以去成长。