不让麒麟990独美!联发科天玑1000有多强?

CFan 电脑爱好者 2019-11-27 09:54产品 标签:天玑 麒麟 联发科 手机

在新一代旗舰级SoC中,麒麟990 5G平台暂时处于领先地位,在双7nm 5G双模芯片方案领域领先友商骁龙865+X55组合方案至少4个月。

然而,也正是因为麒麟990立项和量产时间最早,也导致其在规格上不够完美,比如没能引入ARM最新的Cortex-A77和Mali-G77架构。但即便如此,在最近1~2个月内,搭载麒麟990系列的手机依旧是综合性能最好的产品,比如昨天发布的荣耀V30就将5G旗舰手机的起始价位做到了3299元起,诱惑力十足。

无论如何,麒麟990的先发优势都会随着时间而不断稀释,接下来就轮到竞品们的表演时间了——高通骁龙865、三星Exynos 990和联发科天玑1000就表示已经饥渴难耐了。

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11月26日,联发科抢先高通和三星一步,正式发布了旗下旗舰级5G SoC,全球最先进旗舰级5G单芯片——“天玑1000”(具体型号为MT6889)。

改名的旗舰

在过去,联发科旗舰级SoC都隶属于“曦力”品牌旗下的Helio X家族。可惜,该家族于Helio X30时期折戟沉沙,也许联发科自己也觉得这个品牌不提气,所以给新品起了一个更有寓意的名字——“天玑”(Dimensity)来自北斗七星的第三颗星,借北斗七星指引方向之意,表明联发科领先、贡献、推动市场的决心,而且这颗星也叫“禄存星”,主理天上人间的财富,为财富之星。

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首发的架构

联发科天玑1000最大的特色,就是全球首发Cortex-A77和Mali-G77架构的组合(三星Exynos 980也首发Cortex-A77,但GPU却还停留在Mali-G76)。

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ARM Cortex-A77架构到底好在哪?

具体来说,天玑1000是一颗由4核Cortex-A77(2.6GHz)+4核Cortex-A55(2.0GHz)构成的八核处理器。需要注意的是,其他品牌的旗舰SoC现在都更倾向于三丛集架构,即大核+中核+小核的策略,天玑1000沿用传统的大核+小核,虽然可以带来更好的性能,但核心调用和省电机制方面也许会不够灵活。

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天玑1000集成Mali-G77MP9 GPU,从联发科给出的游戏对比数据来看,其性能优于麒麟990集成的Mali-G76MP16,也强过骁龙855集成的Adreno 640,还支持90帧的吃鸡游戏和120帧的赛车游戏。

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可惜,天玑1000的制程工艺依旧是台积电7nm,并非最新的7nm+EUV。这应该是这颗SoC的最大遗憾之处。

最强的5G

虽然天玑1000不是第一颗5G SoC,但它却是目前网络性能最强的5G SoC。它是首款支持双载波聚合且最省电的5G单芯片,6GHz以下波段下行速度最高4.7Gbps,上行速度最高2.5Gbps。此外,该芯片还支持5G+5G双卡双待,而且支持NSA+SA、SA+SA的任意组合,轻负载下的功耗比友商低19%~42%,重负载下更是低了21%~49%。

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联发科天玑1000还是全球首款集成Wi-Fi6的5G单芯片,网速比友商方案提高52%,功耗则降低70%。在GPU方面,天玑1000支持美国GPS、中国北斗、欧洲伽利略、俄罗斯格洛纳斯、日本QZSS、印度NavIC,支持全方位L1+L5双频和最多卫星体系,而且定位精准无断点,加入惯性导航定位,在高架桥下、地下车库等复杂环境也能持续流畅。

排名第一的AI

联发科天玑1000集成了第三代APU 3.0,这是一套由两个大核、三个小核、一个微核构成的核心阵列,其整体性能比上代提升2.5倍,功耗则降低40%。在AI Benchmark测试中,天玑1000的跑分较昔日的第一名麒麟990高出3.7万多分,属于可以轻松“屠榜”的存在。

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其他优势项目

得益于最新的CPU、GPU架构以及最强的AI单元和5G特性,联发科天玑1000在多媒体优化方面也极具建树。针对时下最最热门的拍照环节,天玑1000整合了Imagiq 5.0影像系统,它基于全新的AI-ISP架构,全面引入AI,ISP也同步升级到五个核心,支持AI NR、AI HDR高动态范围、多帧视频HDR、AI智能快门、AI智能白平衡和零延迟景深引擎,联发科自信地将其称为“最聪明的AI相机”。

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在另一项最最热门的游戏领域,天玑1000引入了全新的HyperEngine 2.0游戏优化引擎,进一步强化了网络优化引擎、智能负载调控引擎、操控优化引擎、画质优化引擎,支持双路Wi-Fi、4G/5G进行多通道并发、240Hz触控、120Hz刷新率的屏幕以及电视等级的Miravision PQ引擎等。

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总的来说,联发科天玑1000在表面的参数方面可以保持对麒麟990、骁龙855 Plus的全面压制,但其最终的实际表现究竟如何,还得等量产上市后才能知晓(12月量产,明年初上市),也受制于OEM厂商在系统层面的优化。