小米发布了2个新专利 然而都是别人玩剩下的?!

CFan 电脑爱好者 2020-02-20 09:26产品 标签:小米 专利

日前,小米有两项新专利被曝光,分别是SIM卡和存储卡二合一,以及前后双屏的设计。前者的初衷是解决手机卡槽不够,无法同时满足双卡双待和存储扩容的需求,而后者则是实现更完美的真全面屏方案。

二合一的SIM卡

提起SIM卡和存储卡合并,相信大家都会想起紫光国微与联通合作推出的5G超级SIM卡(详见《32GB容量99元起!联通5G超级SIM卡值得入手吗?》)。

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5G超级SIM卡的特色是在SIM卡的一面同时整合了SIM卡的金手指和存储卡的金手指,专门适配“Nano+Nano/储存卡”形态的复合卡槽,也就是3选2 SIM卡槽中可选装两种卡片的那一个。

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至于其他形态的SIM卡槽,比如双Nano或2+1的存储卡槽就不支持了。

从小米的专利图来看,这种卡片正面嵌有存储卡的金手指,而背面依旧是标准的SIM卡金手指,同样让一张卡片同时拥有了通信和存储两种功能。

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可惜,目前还没有与之配套的SIM卡槽方案,如果小米未来真想推广这种方案,还需要先在自家手机产品上配备专属的卡槽才行,至于更广泛的普及,还需要联合上下游产业链通力合作。

说起来,随着一亿像素摄像头和8K视频录制功能的普及,哪怕是内置256GB存储空间的手机都不够折腾。因此三星Galaxy S20 Ultra才会保留储存卡槽,满足影音发烧友录制内容的存储需求,也揭露了所谓“高端机配存储卡会拖累系统速度的谣言”。

如果未来携号转网可以切实得到推广和执行,物理SIM卡有望得以淘汰,eSIM和iSIM卡将成为主流。

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最右侧为eSIM芯片的大小

其中,eSIM卡如今已经用在了很多穿戴式设备身上,就是将SIM卡做成一颗更小的芯片直接嵌入到设备中,省去了SIM卡槽开孔和空间的占用问题。

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而iSIM卡则是高通主推的技术,原理是在SoC内安全模块中模拟电子SIM卡功能,相当于处理器就是SIM卡,可以通过运营商写入号码。

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iSIM卡直接在SoC内,无需专门芯片占用主板空间

当智能手机彻底摆脱物理SIM卡的束缚,在保留专属的一个存储卡插槽,这应该是才是相对完美的设计思路吧。

前后双屏的MIX2020

MIX系列一直是小米手机家族中的旗舰担当,最近网上就爆出了MIX2020(MIX4?)的外形专利。

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从专利图来看,新款小米MIX正面都是屏幕,没有任何开孔。手机背面采用双摄,并在双摄模块中嵌入了一个副屏,可以显示时间、日期、通知消息等。

如果新MIX没有采用(前置)升降摄像头或屏下摄像头的设计,背部的副屏就能用来自拍取景,让后置瞬间变前置,比旋转摄像头方案更靠谱。

这个专利图的真实性还有待考证,即便为真也不见得会最终量产,毕竟如今手机的发展趋势是后置摄像头越多越好,专利图中只有2颗摄像头,显然不够彰显高端手机的身份。

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何况,前后双屏的设计早就被魅族PRO 7用过,用副屏自拍的体验并不理想,而魅族PRO 7的销量也足以说明这种设计的反人类。

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因此,就新MIX的专利图,咱们看看就好,不用太过期待。