3月9日新闻茶泡Fan

2020-03-09 10:29新闻 标签:日新 闻茶泡

Intel十代桌面酷睿4月13日发布

Intel Comet Lake-S十代酷睿桌面版已经流传了太久,但迟迟就是不肯发布,从目前的形势看预计要到4月份了。

昨天,外媒曝出了第一份有关Intel十代桌面酷睿的NDA保密协议情况,其中标注产品发布时间为4月13日至6月26日。这意味着,十代酷睿新品将在4月13日(周一)首发,但显然不会所有型号一同发布,而是分批次进行,一直持续到6月底,包括桌面的酷睿系列,以及工作站的至强E系列。

与此同时,新的主流型号i5-10400出现了正反面高清照,而且是第一次出现正式零售版,正面可见具体型号、S-Spec编号、基准频率(2.9GHz),而背面当然是新的LGA1200封装接口。

根据目前已知资料,i5-10400的规格为6核心12线程,基准频率2.9GHz,全核睿频4.0GHz,单核睿频4.3GHz,热设计功耗65W。它还有个无核显版本i5-10400F,也就是现在i5-9400F的升级版,必然会成为新的爆款。

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RX 6000显卡用上双风扇

AMD前两天在分析师大会上正式宣布了RDNA2 GPU架构,不出意外的话下一代显卡RX 6000系列就会用上这个架构。此外,RX 6000公版卡的设计也会改变,单风扇变成双风扇设计。在过去的多年中,不论AMD还是NVIDIA的公版卡都喜欢使用OTES涡轮散热,使用的是单风扇,这种设计的好处是热风外排,对机箱风道要求不高。但是缺点也很明显,单风扇散热效能一般,温度会偏高一些,高转速下噪音也很明显。

现在AMD也意识到了问题的严重性了,在公布RDNA2架构时不经意间泄露了新的散热器方案,官方也证实了下一代显卡会放弃单风扇,换成煤气灶那样的双风扇散热。虽然官方没明确什么卡会首发,但预计RX 6000系列会是首个使用双风扇的AMD公版卡。散热器全新升级之后,RX 6000系列显卡的温度、噪音显然会控制的更好,更低温、更安静。

此外,AMD肯从单风扇改成双风扇,意味着RX 6000系列显卡的性能也会大幅提升,改变设计的核心原因实际上是单风扇已经压制不了未来的高性能GPU核心,这才上了开放式的双风扇散热器,这就跟Radeon VII使用三风扇一样的道理。

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铠侠发布少见的M.2 2230 SSD

M.2无疑已经成为如今SSD固态硬盘的主流格式,最常见的是M.2 2280,也就是宽度22毫米、长度80毫米,其实还有更小的M.2 2260、M.2 2230,但很少见到。BGA SSD当然更小,但它是整合封装,直接焊接在主板上,无法扩展升级,而且容量、性能都限制很大。

现在,SSSTC(固态存储科技公司)发布了一款M.2 2230格式的SSD,重量只有4.5克,型号为“CL1”,采用慧荣SM2263XT主控,支持四通道、NVMe、PCIe 3.0 ×4、无缓存、TCG、AES,搭配128GB、256GB、512GB 3D TCL闪存,性能方面持续读取最高2GB/s,持续写入最高1.1GB/s,平均故障间隔时间150万小时。这样一款相对大容量、高速度的迷你SSD,非常适合紧凑型笔记本等空间有限的设备。

SSSTC这个名字大家可能很陌生,其实也大有来头,它是原建兴(Lite-On)旗下的固态存储业务,去年9月份被铠侠(原东芝存储)收归旗下。说到这里,铠侠其实经常使用改名或者定制版的SSD固件,这次直接使用慧荣SM2263XT,有点不寻常。

另外,铠侠旗下也有丰富的BGA SSD产品,最新的BG4其实也有M.2 2230格式,容量更大最多有1TB,性能也比CL1更强一些,最高持续读写2TB/s、1.8TB/s,最高随机读写390K IOPS、200K IOPS。

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realme X50 Pro入网

近日,一款型号为RMX2071的Realme新机入网工信部,被披露了部分规格参数。据工信部信息,RMX2071将搭载6.44英寸2400x1080分辨率AMOELD屏幕,内置2055mAh电池(也许是显示错误)。外观上,RMX2071有绿、红两色可选,三围159.0mm×74.2mm×8.9mm,重205g,不过工信部未放出真机证件照。

核心规格上,RMX2071将搭载2.8GHz主频八核处理器(骁龙865没跑了),内存有6/8/12GB可选,存储有128/256/512GB可选,后置6400万像素+800万像素+1200万像素+200万像素四摄,前置3200万像素+800万像素双摄。毫无疑问,这款新机应该就是即将于3月12日正式发布的realme X50 Pro。

据此前消息,它支持65W SuperDart超级闪充,35分钟充至100%。而且标配65W GaN适配器,可兼容PC、游戏机等多种设备,采用双电芯低压大电流方案,支持边充边玩。

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三星华城工厂意外失火

真所谓,“屋漏偏逢连夜雨”。据韩媒报道,3月8日晚间,三星电子位于韩国首尔南部、京畿道华城的芯片工厂发生火情,当地居民称,大火的黑烟覆盖了周边地区。消防部门随后赶到,火势已在今天凌晨扑灭。截至发稿,暂无人员伤亡报告。

三星官方在今天表示,火灾发生于工厂的废水处理和除臭设施处,但强调意外并未影响其芯片生产,他们正和消防部门了解火灾发生原因。资料显示,华城工厂是三星目前最先进的芯片生产基地,主司先进制程SoC代工、高端DRAM、闪存等产品。

回到文章开头,之所以这么说,因为上周三星位于韩国东南部庆尚北道的龟尾工厂检出6名新冠肺炎确诊患者被迫临时关停。该工厂主司高端手机生产,包括Galaxy S10、Galaxy S20旗舰系列及“Galaxy ZFilp等。

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“通信大数据行程卡”小程序上线

日前,工信部宣布,“通信大数据行程卡”小程序上线。据悉,“通信大数据行程卡”是由中国信通院联合中国电信、中国移动、中国联通三家基础电信企业利用通信大数据为全国16亿手机用户免费提供的查询服务,是对此前通过短信查询行程的服务升级。

只须打开微信小程序“通信行程卡”,填写手机号码和验证码,就可获取本人过去14天内停留4小时以上的到访地行程证明;根据停留情况,获得绿色或红色的通行卡。

“通信大数据行程卡”基于电信大数据,由三大运营商统一提供接口,仅须填写手机号、验证码并确认本人授权,无须填写身份证号、家庭住址,不收集其他个人信息,操作上更为简便和安全,充分保护用户隐私。

“通信行程卡”分析的是手机信令数据,通过用户手机所处的基站位置获取,信令数据的采集、传输和处理过程自动化,有严格的安全隐私保障机制,查询结果实时可得、方便快捷。还能够全国通用,真正做到全国一张网全面覆盖,还可以查询到本人国内手机号的国际行程。

工信部表示,现在,“通信行程卡”的小程序版本使更多人能更方便地使用通信大数据,在确保用户信息安全的前提下,为疫情防控、复工复产、道路通行、出入境等方面提供科学精准的技术支撑。

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