12月31日新闻茶泡Fan

2020-12-31 10:32新闻 标签:新闻

Intel 12代酷睿PCIe 5.0安排上了

2021年是Intel CPU的一次爆发,1月初会发布11代酷睿桌面版,代号Rocket Lake-S,14nm 8核16线程,年底的时候则会有12代酷睿,代号Alder Lake-S,升级10nm工艺,最多16核24线程。

16核24线程这样奇特的配置源于Alder Lake的架构,将会首次使用大小核设计,类似ARM的big.LITTLE那样,内部由8个高性能大核、8个低功耗小核组成,其中大核支持SMT超线程,所以是24线程。除了架构上的大改,Alder Lake的IO技术也会大升级,Intel这一次不会保守了,先进技术一次补足,内存会升级到DDR5,同时还有最新的PCIe 5.0,如果AMD的Zen4来得晚一点,那Alder Lake可能就是首发PCIe 5.0了。

最新消息显示,Alder Lake处理器至少会有一条PCIe 5.0 x8通道,还有2个PCIe 4.0 ×4通道,前者可能是用于显卡,速度等效于PCIe 4.0 ×16了,性能足够未来的显卡使用。PCIe 4.0通道则有可能是给磁盘、网卡等设备用的,毕竟明年出PCIe 5.0 SSD的可能性不大,PCIe 4.0硬盘还会是高端的主流。

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别光盯着显卡、CPU 主板也要涨价

最近3个多月,DIY玩家谈的最多的就是各种CPU、显卡缺货、涨价,包括RTX 30系、RX 6000系及锐龙5000系,然而现在的麻烦不止它们,芯片组也开始缺货了,主板厂商已经准备提价。

来自供应链的消息称,主板芯片组的供应情况在年末也变得紧张了,一方面是PCB及多种电子元件都在缺货、涨价,另一个就是Intel的400系列芯片吃紧。具体来说,高端的Z490系列芯片组供应尚可,但是主流的B460、H410等芯片组缺货严重,今年双11期间主板厂商就已经在限量供应了,12月份是最后一波出货,明年1月份之后供应量将严重紧缺。

在这样的情况下,华硕、技嘉、微星等三大主板厂商据悉已经开始采取措施,调整出货策略,出厂价已经上调以反映成本上涨因素。三大一线厂商还能有货涨价,二线的华擎、映泰传闻更惨,连货都没有。

不过芯片组缺货很有可能跟新品转换有关,明年1月份Intel就要推出500系列芯片组了,用于搭配十一代酷睿桌面版,也就是14nm Rocket Lake-S系列。

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影驰发布经典版RTX 3090/3080

在以往,NVIDIA、AMD的公版显卡基本都采用涡轮风扇散热方案,好处是散热效率高,坏处就是噪音偏大,如今两家都改成了开放式散热。但是在最新的RTX 30系列上,涡轮风扇反而在非公版上纷纷回归了,可能还是功耗太高了,RTX 3090 350W,RTX 3080 320W,普通风冷真的不太好镇压。

之前我们陆续看到了技嘉Turbo、华硕Turbo、微星Aero RTX 30系列的涡轮散热设计,现在影驰又发布了一个特殊的超算系列,包括RTX 3090 Classic、RTX 3080 Classic两款型号。影驰没有对它们的设计、定位做详细介绍,但是从“超算”的序列来看,应该是针对行业客户的,零售市场上或许见不到。

二者造型几乎完全一致,都是尾部一个涡轮风扇,左侧散热器外壳下疑似大面积的真空腔均热板,背部挡板处隐约可见散热铜片,辅助供电都是双8针,接口也都是三个DisplayPort、一个HDMI,唯一区别就是RTX 3090 Classic多了一个NVLink金手指,支持双卡SLI。值得一提的是,由于是涡轮风扇,不支持智能启停技术。规格方面遵循公版,没什么特别的,最高频率分别为1695MHz、1710MHz。

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永擎发布PCIe 4.0转接卡

电脑上接口众多,从而出现了各种各样转接的可能。日前,华擎旗下的ASRock Rack(永擎)发布了RB4M2_G4转接卡,用在PCIe 4.0 ×16插槽上后可以扩展出四个M.2 SSD硬盘位,而且能同时走PCIe 4.0 ×4通道,支持NVMe协议,速度相当可观。四个M.2硬盘位两两分布于正反面,扩展卡的长边是14.48厘米,宽边是7.36厘米,对机箱空间比较友好。

另外,M.2硬盘位支持2242/2260/2280/22110等常见尺寸的SSD产品,消费级自然不在话下,工业级同样兼容广泛,比如EPYC 7002的服务器环境。遗憾的是,价格和上市时间尚未公开。

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华为桌面一体机曝光:四种形态

企查查APP显示,华为技术有限公司于12月25日授权公开了四项“桌面一体机”专利信息。专利公开号分别为CN306249026S、CN306249027S、CN306249028S、CN306249030S。

四项专利对应了四种桌面一体机的形态,全部超薄设计。专利介绍中称,这些外观设计产品用于视频会议与信息交互等功能。本外观设计产品的设计要点:在于形状。有的采用45度弯角底座,有的采用支架设计,有的则是直上直下的底座。这些一体机的散热孔位置也不一样,有的在背部,有的在侧面。当然,这些只是华为申请的专利,实机到底采用哪种设计方案还要看华为的最终拍板,大家觉得哪款好看呢?

前不久,华为面向企业用户发布首款商用台式机MateStation B515,搭载AMD锐龙处理器,8GB+1TB、8GB+256GB两个版本,售价分别为4498元、4598元。其最大的特色是支持华为多屏协同功能,配套键盘内置了NFC,支持手机电脑一碰即连。手机贴到Shift区域,即可把手机屏幕镜像到显示器上,支持双向拖拽,文件互传。

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iPhone 13四款型号曝光

iPhone 13系列还很好远,但各种传闻早已满天飞,比如说屏幕,120Hz高刷新率终于有望实现,弥补iPhone 12系列只有60Hz的遗憾。

根据韩国媒体ETNews的最新曝料,iPhone 13系列将有四款型号,延续现有布局,分别命名为iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max,屏幕尺寸也延续现有规格,分别为5.1、6.1、6.1、6.7英寸。其中,iPhone 13 mini、iPhone 13都采用传统的LTPS OLED,刷新率维持在60Hz,iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max则会升级为新的LTPO OLED,刷新率也上到120Hz。

LTPS(低温多晶硅)是目前最成熟的OLED背板技术,但在高刷新率下功耗会明显增加,这也被认为是iPhone 12不上高刷的主要原因。LTPO(低温多晶氧化物)则是新型OLED背板技术,融合了LTPS、IGZO两种技术的优点,增加了氧化层,可以更低的成本实现更高的电荷迁移率,刷新率可以根据显示内容在1-120Hz之间切换,从而大幅降低功耗。目前,Apple Watch已经引入了LTPO背板技术,实现了屏幕常显下的18小时长续航。至于iPhone 13的屏幕供应商,目前看大概率是三星、LG,京东方则继续无缘。

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曝红米骁龙888新机入网

随着小米11的发布,近日各家的骁龙888机型均已浮出水面。据新浪微博博主@数码闲聊站最新消息,小米自家的Redmi骁龙888新机也已经入网,且该机可能会成为同期最便宜骁龙888新机之一。

目前官方还未公布该机的任何信息,不过按照惯例来看,Redmi骁龙888新机应该属于Redmi K40系列此前曾有博主曝光了疑似Redmi K40系列的真机上手图和一些配置信息。根据图片显示,Redmi K40正面将采用居中打孔的显示屏设计,前前摄开孔较小,且屏幕上对方的边框似乎控制的比较出色,看起来屏占比很高。该机背部延续了Redmi K30s的整体设计,细节上稍有改动,配备了大眼矩形四摄模组,闪光灯位于相机模组左侧。

据介绍,Redmi K40系列依然会推出两款机型,其中Redmi K40标准版将搭载天玑1000的换代芯片,而Redmi K40 Pro则会搭载骁龙888,两款手机均会搭载支持120Hz刷新率的OLED显示屏。值得一提的是,还有消息称Redmi K40系列会比往年来的更早一些,如果消息属实的话,官方可能会在元旦过后正式公布该系列新机的信息。

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《魔兽世界》怀旧服TBC上线时间曝光

对于不少魔兽老玩家来说,怀旧服又要有新动作了。据Wccftech报道,《魔兽世界》怀旧服将于2021年5月4日正式开启“TBC(燃烧的远征)”时代。报道中提到,《燃烧的远征》将于明年2月份(极有可能是暴雪嘉年华期间)开启Beta测试,并于5月4日正式上线。同时,2.0版本(即《燃烧的远征》)补丁预订将于4月开始预下载。

据悉,本次补丁或许将不会采取之前的多段补丁的形式,而是会将之后推出的大量内容同步推出,例如2.4.3补丁中更新的部分技能和法术等等。《魔兽世界:燃烧的远征》(World of Warcraft: The Burning Crusade,简称TBC),是游戏公司暴雪发行的MMORPG类型游戏《魔兽世界》第一款资料片。

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