7月16日新闻茶泡Fan

2021-07-16 10:00新闻 标签:新闻

今年PC缺芯无法解决

近日, Counterpoint Research发布最新研报。报告显示,全球PC市场在今年上半年延续了2020下半年的复苏态势。2021年第一季,全球PC出货量同比增长45%,达到7560万台。

PC出货量的大幅增长不仅得益于市场上各种不同类别产品的强劲需求,也因为去年同期基数较低。然而,由于季节性因素的影响,第一季度的出货量相比2020年第四季度下降了14%。2021年第一季度,联想以24%的市占率再次占据首位,其次是惠普(23%)和戴尔(17%)。

Counterpoint Research的研究显示, 尽管ODM的零件库存水位目前相对较高,仍然面临着其他关键零件的短缺,例如电源管理IC、显示驱动IC(与显示面板)和CPU。研究还发现,2020年下半年开始的零组件短缺导致目前订单(终端需求)和实际出货量(供应)之间存在着20%-30%的差距。

在PC领域,电源管理芯片(PMIC)和显示驱动IC(DDIC)面临的供需失衡最严重,交货时间几乎是疫情前的2倍。另外,一些供货商也表示,音频编译码IC和LAN芯片的需求同样仍未得到满足,供应紧张的局面将在下半年持续。WiFi SoC也面临着相对较低的库存水平,这将会对2021年全球PC出货量造成负面影响。

报告称,关键IC零件的交货时间不太可能从目前紧张的状态下恢复。因此,PC品牌商和ODM无法完全解决短缺的问题并清除积压已久的订单。因此,预计供需缺口将在2022年上半年末逐步恢复改善。

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12代酷睿i5/i7/i9规格偷跑

12代酷睿桌面处理器Alder Lake将在年底前发布,除了10nm SuperFin工艺,其它看点还有首次启用大小核异构设计、对DDR5/PCIe 5.0的支持等。日前,一份关于12代酷睿i5/i7/i9处理器规格爆料浮出水面,还没有更多佐证,仅供参考。

具体来说,酷睿i9-12900K,8大核+8小核设计,大核单核睿频最高5.3GHz、全核最高5.0GHz,小核单核睿频最高3.9GHz、全核最高3.7GHz。可能与新架构有关,三级缓存高达30MB,毕竟11代酷睿i9-11900K的三缓才16MB。PL1(长时睿频功耗)125瓦,PL2(短时睿频功耗)228瓦。

酷睿i7-12700K,8大核+4小核设计,大核单核睿频最高5.0GHz、全核最高4.7GHz,小核单核睿频最高3.8GHz、全核最高3.6GHz。三级缓存25MB,PL1(长时睿频功耗)125瓦,PL2(短时睿频功耗)228瓦。

酷睿i5-12600K,6大核+4小核设计,大核单核睿频最高4.9GHz、全核最高4.5GHz,小核单核睿频最高3.6GHz、全核最高3.4GHz。三级缓存20MB,PL1(长时睿频功耗)125瓦,PL2(短时睿频功耗)228瓦。

根据此前曝光,大小核虽然异构,但都是x86,其中大核是Golden Cove,小核是Atom下的Gracemont。

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锐龙4000/5000供货量大增

全球各行各业都在缺“芯”,而作为“小厂”的AMD,虽然锐龙处理器各种叫好、各种YES,但受制于行情、产能、产品线等各方面因素,一直供应紧张,无论桌面还是笔记本都是如此。还好,随着时间的推进,锐龙处理器这一段时间的供应形势好了很多,从桌面端到移动端都没那么紧张了。

德国游戏本品牌XMG(Schenker)今天发布了一份供应报告,其中就提到,锐龙4000H、锐龙5000H在未来几个月的供应会非常稳定,为此他们不但会大大提升现有锐龙游戏本的供货量,还会发布新系列产品。

XMG给出的走势图显示,锐龙5 4600H、锐龙7 4800H的供货量在第二季度严重不足,尤其是前者数量稀少,新一代的锐龙7 5800H、锐龙9 5900HX更不容乐观,几乎拿不到多少货。但是到了第三季度,四款型号都会呈爆发趋势,4000H系列的供货量会增加一两倍,5000H更是会有着接近10倍的飙升。

到年底的时候,4600H将基本退役,4800H也渐渐淡出,5800H、5900HX则基本维持稳定的输出。另外,Intel H45处理器、NVIDIA RTX 30显卡的供应一直都很稳定,基本没有短缺。但核心大件稳定的同时,其他零部件仍然还有些很不顺畅,比如说Realtek音频芯片一直紧缺,Cypress CYPD5225 USB4/雷电4控制器几乎断货,也大大影响了游戏本的供应。

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联想PC秀最新技术

在日前举办的超智能电脑创新论坛2021上,联想集中展示了联想在电脑、平板等个人计算设备领域的创新,包括人工智能、材料与工程、软件与服务等方向的体验。其中,联想游戏笔记本搭载了业界首家膏状液态金属散热介质。据联想介绍,该介质打破散热瓶颈,提升3W的功率上限,延长使用寿命。

同时,联想智能双模显示技术打通CPU内置GPU与独立GPU的链路,无缝切换GPU运行模式,无需重启系统随时进入最佳性能模式,获得最高10%-15%的游戏帧数提升。联想IDG消费业务、领先创新中心贾朝晖在现场表示,超智能电脑就是“适应人的电脑”。联想在2018年首次提出“智能电脑”概念,将个人电脑的未来与性能释放、无缝数据接入、进化安全策略、具备与人自然互动的能力链接在一起。

根据市场调查机构Canalys公布的2021年第2季度全球PC销量研报。2021年第二季度,全球PC市场同比增长12.8%,预估总出货量为8230万台。联想在本季度出货量为2000万台,上季度为1740万台,同比增长14.7%,市场份额为24.3%,领先惠普排名第一。

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vivo S10系列发布:2999元起

昨天晚上,vivo正式发布S10和S10 Pro两款新机。售价方面,vivo S10和 S10 Pro售价分别为2999元(8GB+256GB)和3399元(12GB+256GB),均于7月23日正式开售。

该机采用6.44英寸AMOLED全面屏,搭载联发科天玑1100旗舰处理器,S10后置6400万AI三摄,S10 Pro后置108MP三摄,电池为4065mAh,支持44W超级快充。不仅如此,vivo S10系列配备内存融合技术,有了它,后台多应用场景下的体验大幅提升,最多支持27个应用切换。而且vivo S10系列加入全新游戏预更新功能,一定条件下可智能更新游戏资源。同时配备豪华的散热全家桶:导热凝胶、大尺寸VC均热板、石墨散热膜等,均为防止芯片因过热降频导致的游戏帧数波动。

作为S系列新成员,vivo S10最大的看点之一是自拍。该机前置主摄采用4400万像素的传感器,无论远近都可清晰拍摄,同时采用了f/2.0的大光圈,保证充足进光量的同时结合超清夜景人像算法,让人脸的细腻质感与背景的光影细节都能自然还原。更重要的是,vivo S10系列解决了夜拍不清晰的问题。它的前置超广角合影叠加超级夜景算法,让你在夜晚也能拍的清晰。它还配备了vivo独家暗拍神器——前置的两颗微缝柔光灯,无论拍照还是拍视频,都能帮你补光。

当然,vivo S10系列的工业设计也不容忽视。vivo S10系列整机厚度仅为7.29mm,重约173g。它采用高强度的直边航空铝,中框被进一步打磨,机身更显精致轻薄。后置摄像头设计方面,基于S系列的美学理念优化设计出全新的胶片云阶,颜值出众。

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荣耀Magic 3宣布:8月12日登场

今年是荣耀独立出来的第一年,继荣耀50系列发布之后,业界最期待的重量级成员荣耀Magic系列即将登场。作为荣耀手机旗下的重磅成员,荣耀Magic系列主打高端旗舰市场,同时在功能以及外观方面一直进行着突破。

荣耀Magic一代发布时标榜“未来手机”,荣耀Magic 2则探索手机的设计趋势,开启真全面屏时代。现在,荣耀宣布将于8月12日举行全球发布会,正式发布荣耀史上最强大的旗舰手机荣耀Magic 3。预告片中揭示了荣耀Magic 3的摄像头,暗示荣耀Magic 3拥有强大的影像能力,表现值得期待。根据此前披露的信息,荣耀Magic 3搭载的是高通骁龙888 Plus旗舰处理器。

不仅如此,荣耀Magic 3势必会在设计、影像方面进行升级。之前荣耀CEO赵明表示,荣耀Magic 3无论在设计、性能体验上以及我们说拍照上都有领先和独到的地方,目前市场上几款旗舰手机虽然使用了顶级的骁龙888,但是体验一塌糊涂。对于这款手机,赵明评价称:“我非常有信心,有把握,大家看到Magic系列之后,会把手中的手机换掉”。

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Redmi 10获认证:联发科芯加持

7月16日消息,海外开发者、爆料人@kacskrz爆料,Redmi 10使用的是联发科处理器,后置主摄为5000万像素,型号为三星S5KJN1,同时配备了800万像素超广角以及200万微距镜头。

目前这款新机已经获得FCC认证,稍显遗憾的是,关于Redmi 10使用了哪款联发科芯片暂时不得而知。我们知道,上一代Redmi 9、Redmi 9A等机型均使用的是联发科处理器,其中Redmi 9搭载联发科Helio G80处理器,Redmi 9A搭载的是联发科Helio G25处理器。

由此猜测,Redmi 10系列可能会使用Helio G85或Helio G90T处理器,也不排除直接使用联发科天玑5G芯片的可能。

按照Redmi数字系列的定位,Redmi 10势必会是一款极致性价比的入门手机,而且将会是新一代爆款。小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰不止一次强调,Redmi坚持高品质,死磕极致性价比。

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腾讯进军芯片研发设计

半导体行业的重要性不言而喻,在这一领域,我国还有不少“卡脖子”的关键问题亟需攻破,显然这需要科研、企业等力量的共同参与,来努力破局。

经查,腾讯招聘官网出现多个芯片研发岗位,近一个月内就出现了芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等多个职缺,工作地点可选北京、上海、深圳等。

以芯片架构师为例,要主导AI、处理器芯片架构设计、竞争分析和规格定义,负责大型芯片的架构设计,关键模块的把控和设计等,腾讯要求熟悉从AI芯片和通用处理器架构与电路设计,设计公司一线技术专家优先考虑,有大型芯片的架构设计和关键模块的把控和设计的项目经验等。

芯片设计工程师则要参与SoC/IP 系统/子系统的设计和实现、负责模块架构设计和实现等,要求有大规模SoC芯片设计成功量产经历、CPU/NPU 等设计经验者优先。

作为国内最大的互联网公司之一,腾讯此前在芯片的布局多以投资方式实现,当然今年3月,深圳宝安湾腾讯云计算有限公司注册成立,经营范围包括集成电路设计、研发,引发了腾讯亲自下场造芯的猜想。考虑到腾讯旗下云计算、智能硬件等业务,打造自研AI处理器、IoT芯片等并不令人意外。况且在BAT三巨头中,百度和阿里早就投身芯片研发,产品包括昆仑、含光等。

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