群雄逐鹿!2022年旗舰手机处理器规格前瞻

CFan 电脑爱好者 2021-09-07 10:14产品 标签:前瞻 旗舰 处理器 规格 手机

按照过去的剧本,每年的这个时间节点都是华为海思和苹果争抢台积电/三星下一代工艺的首发权,先后推出旗下新一代麒麟和A系列SoC移动平台的节奏。比如去年苹果A14 Bionic是9月16日发布,麒麟9000则在10月22日亮相。

可惜,由于众所周知的原因,华为海思在未来一段时间将暂别SoC市场的角逐,苹果、高通、联发科、三星将瓜分中高端手机市场的蛋糕(中低端有紫光展锐兜底)。

最近,有关苹果A15、骁龙898、天玑2000和三星Exynos 2200的消息密集曝光,它们将参与到未来一整年旗舰手机的“心脏”角逐,下面咱们就来简单了解一下这四颗芯片的基本参数和性能前瞻。

苹果A15 Bionic

苹果将在9月14日发布全新的iPhone 13系列机型,包含iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max。

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iPhone 13系列将搭载苹果A15 Bionic处理器,这颗芯片采用了台积电5nm+制程工艺,拥有六核心的CPU构架和升级到五核心的GPU,据传会有35%~50%的性能升级,并且NPU和ISP方面也会同步有所提升。此外,苹果A15 Bionic依然无缘使用自研5G基带,有望集成高通新一代的骁龙X60基带,5G网络信号将得到增强。

A15 Bionic

早前曾有爆料称,苹果A15 Bionic处理器在GFXBench曼哈顿3.1场景中跑出过198FPS的成绩。作为对比,目前苹果A14 Bionic保持着GFXBenc曼哈顿3.1场景全球最高分的记录,但这颗芯片的成绩也不过137FPS,这意味着A15 Bionic的GPU性能较之上代暴涨了44%!

需要注意的是,苹果A15 Bionic在进行第二次GFXBench曼哈顿3.1场景测试时,因温度过高触发GPU降频,导致成绩下降到了140FPS~150FPS。

换句话说,如果散热环境不好,苹果A15 Bionic的性能将受到极大影响,秒变A14。可见,想提升未来旗舰手机的实际体验,离不开更豪华的散热模块设计。

三星Exynos 2200

三星Exynos 2200有望成为移动SoC领域最具辨识度的存在,因为它将首次引入来自AMD为其定制的代号为“Voyager”的RDNA架构GPU,集成6CU共384个流处理器,频率可达1.31GHz。

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据悉,三星Exynos 2200在GFXBench曼哈顿3.1场景中可以跑出170FPS左右的帧数,这个成绩已经超越了当下最强的苹果A14 Bionic,但是与即将发布的苹果A15 Bionic相比还是稍逊一筹。

在CPU部分,Exynos 2200将采用1+3+4的三丛集方案,由Cortex-X2,Cortex-A710和Cortex-A510核心构成。

在工艺层面,Exynos 2200将采用三星自家的4nm LPP工艺制程打造,不知道是否解决了三星5nm功耗翻车的问题,如果能提供良好的功耗和温度控制,Exynos 2200的综合素质将非常值得期待。

可惜,受限于产能,Exynos 2200依旧只在极少数地区商用,国行版本的Galaxy S系列手机搭载的可能还是骁龙898,国内用户很难亲自一览Exynos 2200的芳容。

高通骁龙898

根据已有的消息来看,骁龙898会采用1颗Cortex-X2+3颗Cortex-A710+4颗Cortex-A510的三丛集方案,超大核心频率达3.09GHz,大核心频率为2.4GHz,小核心频率则为1.8GHz。此外,骁龙898还将集成Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP、FastConnect 6900子系统以及Snapdragon X65 5G调制解调器。

898

此外,骁龙898还将首次支持下一代LPDDR5X内存。和现有的满血版LPDDR5内存相比,LPDDR5X有了以下3点改进:1、带宽从6400Mbps增至8533Mbps;2、TX/RX均衡改善信号完整性;3、通过新的自适应刷新管理提高可靠性。

根据之前曾曝光过的GeekBench 5数据显示,骁龙898的单核跑分为1250左右、多核4000左右,相比骁龙888提升明显,安兔兔跑分也可能将首次突破百万大关。

联发科天玑2000

由于Helio X30的失利,联发科曾一度怀疑人生,放弃了高端市场。直到2019年底,联发科才借天玑1000的发布回归,但哪怕是天玑1200也打不过高通次旗舰骁龙870,与骁龙888这种顶配旗舰相比还有一段距离。

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天玑2000就是联发科即将发布的顶配旗舰,它将采用台积电最新的4nm工艺,在晶体管密度等关键指标上比三星4nm LPP工艺更好,理论上可以赋予天玑2000更好的能效比去冲击更高主频和更强性能。

天玑2000也有望采用由Cortex-X2,Cortex-A710和Cortex-A510核心构成的1+3+4三丛集方案,集成Mali-G710 GPU,无论CPU性能还是GPU性能都有望与骁龙898掰手腕。

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