2022年旗舰手机之争!联发科将主打这3张牌!

CFan 电脑爱好者 2021-11-12 09:43产品 标签:联发 旗舰 手机 张牌

高通将在2021年11月30日至12月2日召开新一届骁龙技术峰会(Snapdragon Tech Summit),届时全新的骁龙898(最终型号名称可能存在变动),各大手机厂商也随之展开了各种首发预热的宣传攻势。

高通骁龙虽然强悍,骁龙888更是Android领域2021年度最强的5G SOC,但真正笑到最后的却是联发科。在前不久的投资者会议上,联发科CEO蔡力行表示,我们已经是全球最大的智能手机SoC制造商,并且在全球各地正持续保持增长势头。

联发科占有率

面对骁龙898的攻势,联发科自然也准备好了回击策略,手握3张王牌。

第1张牌:M80基带

5G SoC的联网体验取决于搭配的基带芯片,就好像高通为骁龙898准备了骁龙X65一样,联发科也为下一代5G芯片准备了M80基带。

M80基带

联发科M80基带符合最新的3GPP R16标准,支持上下行载波聚合、超级上行等5G关键技术,同时MediaTek 5G UltraSave省电技术和双卡技术也将持续升级,让联发科在5G R15领先优势之下再次领跑行业。

此外,联发科M80还首次加入了对毫米波技术的支持,上行速率3.67Gbps,下行速率7.67Gbps。虽然下行速度没有骁龙X65的10Gbps快,但也超过了现有的所有已量产5G SoC的网速。

第2张牌:天玑2000

天玑2000就是联发科用来狙击骁龙898的武器,这颗芯片将采用台积电最新的4nm制程工艺,采用1颗3.0GHz的超大核Cortex-X2、3颗2.85GHz的大核Cortex-A710以及4颗1.8GHz小核Cortex-A510的三丛集CPU架构,集成Mali-G710 MC10 GPU。

天玑

就性能而言,由于天玑2000的核心架构与骁龙898相同,所以它们的CPU性能强弱全看谁的主频更高(以及手机的散热),但指望只有10个计算核心的Mali-G710 MC10能打得过骁龙898集成的Adreno 730 GPU还是不太现实。

不过,天玑2000的综合性能绝对可以站稳第一梯度,较之现有的天玑1200/1100定位的次旗舰要再高一个档次,让新品有底气卖到3000+元甚至更高的价位上。

第3张牌:天玑1x00

除了天玑2000,联发科还会推出新一代的次旗舰,替代现有的天玑1200/1100与骁龙870竞争。

天玑2000

据悉,新品型号可能会命名为天玑1500,采用4nm或5nm工艺,并且配备新的架构和GPU,同时还有望加入LPDDR5的支持,性能甚至可以媲美骁龙888。