不光变大了 12代酷睿的顶盖有门道

2021-11-12 11:57产品 标签:

在之前的推送里,小编提到过12酷睿的核心更细长了,所以顶盖也相应地变成了长方形,其实它还比11代酷睿的顶盖更厚了,这是为啥?而最近的新闻说,如今已面世的12代型号顶盖全部采用了钎焊工艺,这又是啥?咱们今天就来一次讲清楚吧。

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由于采用了更精细的工艺制程,所以12酷睿核心硅片封装尺寸仅有10.5mm×20.5mm,比11代酷睿的11.5mm×24mm其实还小一点。那么,覆盖在这块硅片上的顶盖为啥还大了那么多呢?这就要从顶盖的几个主要功能说起了。

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首先当然是保护作用,一些资深的DIY小伙伴大概还记得,曾经出现过直接暴露硅片封装的CPU,让散热器直接接触这些内部封装,散热更直接快速。这时候出现最多的CPU损伤就是封装被压坏了,所以之后桌面版CPU又恢复了金属顶盖。

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顶盖的另一个作用是导热散热。使用金属做顶盖,除了因为它坚固,另外一点就是导热效果好,但相对于散热器直接接触硅片封装,它毕竟是多了一层,所以对散热是有影响的,因此现在很多笔记本电脑CPU还是直接露出内部封装,直接接触散热器的方式。为了导热到顶盖上,从硅片封装到顶盖之间,也是涂有散热材料的,比如大家熟悉的硅脂。

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可是硅脂这东西的导热能力显然和金属完全不能比,所以一些对导热要求更高的CPU,比如高端型号、支持超频的酷睿K型等,会采用金属材质连接硅片与顶盖,而且不是液金这种会流动的物质,而是更类似焊接方式的更紧密、牢固的金属材质,所以叫做钎焊。由于牢固度类似焊接,所以这种CPU没法像上图那样揭盖,强行揭开顶盖很可能会把硅片也扯开。

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只把热量传导到顶盖还不够,它自己的散热能力肯定不足,所以还得使用散热器,而顶盖如何与散热器配合就是问题了,最终厂商都选择了在基板上尽量做大顶盖,只要有可能就尽量增大面积,增加与散热器底面的接触面积,以达到快速散热的目的。所以12代酷睿的内部封装虽然更小,外部顶盖却仍然随着整体尺寸继续放大。

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其实顶盖还有一些其他功能,比如现在的硅片周围会有一些细小的元件,顶盖也能把它们都保护起来,以免受损。特别是下一代AMD锐龙的AM5,据说在触点面完全没有元件,那肯定会在硅片周围集中更多元件,所以它的顶盖也就格外的大且外形奇特,以保护这些元件。

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另外为了保护大家在散热器上的投资,顶盖其实也被用于调节CPU的整体高度,比如大家的很多散热器都可以用一个扣具支持LGA115x接口的所有CPU,但其实这些接口支持的很多代CPU,内部硅片高度是不一样的,如果没有顶盖,大家可能就不得不为每一代CPU都购买新散热器,或者至少更换新的扣具来适应不同高度了。12代酷睿的新制程也让硅片更薄了,所以顶盖更厚也就很容易理解了吧。

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